CCL
铜箔基板技术及发展趋势介绍
主办单位:台湾电路板协会?/p>
TPCA
协会?/p>
主讲人:李长元(台光电子技术副理,在台光从事技术研发十年)
学习人员:李洲、张双双、曲秋阳、刘东锋
培训时间?/p>
2014-12-19
首先,非常感谢公司领导能给我们这次外出学习的机会,虽然整?/p>
培训只有仅仅
6
个小时,
但我们每个人感觉的还是有很多收获?/p>
现将本次
学习的内容梳理了一下与大家共勉?/p>
本次课程主要?/p>
5
个方面对
CCL
铜箔基板技术进行了介绍?/p>
1
、铜
箔基板定义、分类及运用?/p>
2
、铜箔基板主要原物料介绍?/p>
3
、铜箔基板的
制造流?/p>
4
、铜箔基板的技术介绍;
5
、铜箔基板的发展趋势与应用介绍?/p>
一?/p>
铜箔基板定义、分类及运用
印刷电路?/p>
?/p>
PCB
?/p>
?/p>
Printed Circuit or Printed Wirting Board
的缩写?/p>
将电子线路印刷在一基板上,
此一基板覆着一层铜箔,
经铜箔蚀刻,
形成
所需之电?/p>
,
蚀刻后留在基板上的铜箔导体,成一完整之印刷电路板?/p>
覆铜板定?/p>
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又名基材
。将增强材料浸以树脂,一面或两面覆以
铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板
(CCL
?/p>
?/p>
它是?/p>
PCB
的基本材料,常叫基材?/p>
铜箔基板根据树脂体系(酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯)以?/p>
补强材料(纸、玻纤布)大致分?/p>
11
种,并且分别应用于不同领域。若
按补强材料(纸、玻纤、毡玻纤布)的使用主要分为三类:
1
?/p>
纸基板:
是以牛皮纸为补强材料,涂敷树脂后压合而成,主要包括:
XPC
?/p>
FR-2
?/p>
FR-3
,其耐热性较差,主要用于电话、电视等产品?/p>