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CCL

铜箔基板技术及发展趋势介绍

 

主办单位:台湾电路板协会?/p>

TPCA

协会?/p>

 

主讲人:李长元(台光电子技术副理,在台光从事技术研发十年)

 

学习人员:李洲、张双双、曲秋阳、刘东锋

 

培训时间?/p>

2014-12-19 

首先,非常感谢公司领导能给我们这次外出学习的机会,虽然整?/p>

培训只有仅仅

6

个小时,

但我们每个人感觉的还是有很多收获?/p>

现将本次

学习的内容梳理了一下与大家共勉?/p>

 

本次课程主要?/p>

5

个方面对

CCL

铜箔基板技术进行了介绍?/p>

1

、铜

箔基板定义、分类及运用?/p>

2

、铜箔基板主要原物料介绍?/p>

3

、铜箔基板的

制造流?/p>

4

、铜箔基板的技术介绍;

5

、铜箔基板的发展趋势与应用介绍?/p>

 

一?/p>

 

铜箔基板定义、分类及运用

 

 

 

 

 

 

印刷电路?/p>

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PCB

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Printed Circuit or Printed Wirting Board

的缩写?/p>

将电子线路印刷在一基板上,

此一基板覆着一层铜箔,

经铜箔蚀刻,

形成

所需之电?/p>

,

蚀刻后留在基板上的铜箔导体,成一完整之印刷电路板?/p>

 

覆铜板定?/p>

-----

又名基材

 

。将增强材料浸以树脂,一面或两面覆以

铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板

(CCL

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它是?/p>

PCB

的基本材料,常叫基材?/p>

 

 

铜箔基板根据树脂体系(酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯)以?/p>

补强材料(纸、玻纤布)大致分?/p>

11

种,并且分别应用于不同领域。若

按补强材料(纸、玻纤、毡玻纤布)的使用主要分为三类:

 

1

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纸基板:

是以牛皮纸为补强材料,涂敷树脂后压合而成,主要包括:

XPC

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FR-2

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FR-3

,其耐热性较差,主要用于电话、电视等产品?/p>

 

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铜箔基板技术及发展趋势介绍

 

主办单位:台湾电路板协会?/p>

TPCA

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主讲人:李长元(台光电子技术副理,在台光从事技术研发十年)

 

学习人员:李洲、张双双、曲秋阳、刘东锋

 

培训时间?/p>

2014-12-19 

首先,非常感谢公司领导能给我们这次外出学习的机会,虽然整?/p>

培训只有仅仅

6

个小时,

但我们每个人感觉的还是有很多收获?/p>

现将本次

学习的内容梳理了一下与大家共勉?/p>

 

本次课程主要?/p>

5

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铜箔基板技术进行了介绍?/p>

1

、铜

箔基板定义、分类及运用?/p>

2

、铜箔基板主要原物料介绍?/p>

3

、铜箔基板的

制造流?/p>

4

、铜箔基板的技术介绍;

5

、铜箔基板的发展趋势与应用介绍?/p>

 

一?/p>

 

铜箔基板定义、分类及运用

 

 

 

 

 

 

印刷电路?/p>

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将电子线路印刷在一基板上,

此一基板覆着一层铜箔,

经铜箔蚀刻,

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,

蚀刻后留在基板上的铜箔导体,成一完整之印刷电路板?/p>

 

覆铜板定?/p>

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又名基材

 

。将增强材料浸以树脂,一面或两面覆以

铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板

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它是?/p>

PCB

的基本材料,常叫基材?/p>

 

 

铜箔基板根据树脂体系(酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯)以?/p>

补强材料(纸、玻纤布)大致分?/p>

11

种,并且分别应用于不同领域。若

按补强材料(纸、玻纤、毡玻纤布)的使用主要分为三类:

 

1

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纸基板:

是以牛皮纸为补强材料,涂敷树脂后压合而成,主要包括:

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,其耐热性较差,主要用于电话、电视等产品?/p>

 

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铜箔基板技术及发展趋势介绍

 

主办单位:台湾电路板协会?/p>

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主讲人:李长元(台光电子技术副理,在台光从事技术研发十年)

 

学习人员:李洲、张双双、曲秋阳、刘东锋

 

培训时间?/p>

2014-12-19 

首先,非常感谢公司领导能给我们这次外出学习的机会,虽然整?/p>

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6

个小时,

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现将本次

学习的内容梳理了一下与大家共勉?/p>

 

本次课程主要?/p>

5

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铜箔基板技术进行了介绍?/p>

1

、铜

箔基板定义、分类及运用?/p>

2

、铜箔基板主要原物料介绍?/p>

3

、铜箔基板的

制造流?/p>

4

、铜箔基板的技术介绍;

5

、铜箔基板的发展趋势与应用介绍?/p>

 

一?/p>

 

铜箔基板定义、分类及运用

 

 

 

 

 

 

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又名基材

 

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铜箔基板根据树脂体系(酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯)以?/p>

补强材料(纸、玻纤布)大致分?/p>

11

种,并且分别应用于不同领域。若

按补强材料(纸、玻纤、毡玻纤布)的使用主要分为三类:

 

1

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纸基板:

是以牛皮纸为补强材料,涂敷树脂后压合而成,主要包括:

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CCL铜箔基板技术及发展趋势介绍(学习心得)分析 - 百度文库
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铜箔基板技术及发展趋势介绍

 

主办单位:台湾电路板协会?/p>

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主讲人:李长元(台光电子技术副理,在台光从事技术研发十年)

 

学习人员:李洲、张双双、曲秋阳、刘东锋

 

培训时间?/p>

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首先,非常感谢公司领导能给我们这次外出学习的机会,虽然整?/p>

培训只有仅仅

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但我们每个人感觉的还是有很多收获?/p>

现将本次

学习的内容梳理了一下与大家共勉?/p>

 

本次课程主要?/p>

5

个方面对

CCL

铜箔基板技术进行了介绍?/p>

1

、铜

箔基板定义、分类及运用?/p>

2

、铜箔基板主要原物料介绍?/p>

3

、铜箔基板的

制造流?/p>

4

、铜箔基板的技术介绍;

5

、铜箔基板的发展趋势与应用介绍?/p>

 

一?/p>

 

铜箔基板定义、分类及运用

 

 

 

 

 

 

印刷电路?/p>

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将电子线路印刷在一基板上,

此一基板覆着一层铜箔,

经铜箔蚀刻,

形成

所需之电?/p>

,

蚀刻后留在基板上的铜箔导体,成一完整之印刷电路板?/p>

 

覆铜板定?/p>

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又名基材

 

。将增强材料浸以树脂,一面或两面覆以

铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板

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它是?/p>

PCB

的基本材料,常叫基材?/p>

 

 

铜箔基板根据树脂体系(酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯)以?/p>

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11

种,并且分别应用于不同领域。若

按补强材料(纸、玻纤、毡玻纤布)的使用主要分为三类:

 

1

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纸基板:

是以牛皮纸为补强材料,涂敷树脂后压合而成,主要包括:

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