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?/p>

 

?/p>

 1 

设计任务与要?/p>

 ...................................................... 1 2 

方案设计

 ............................................................ 

2 2.1 

温度测量部分方案

 ................................................. 2 2.2 

主控制部分方?/p>

 ................................................... 3 3 

硬件电路设计

 ........................................................ 8 3.1 

键盘单元

 ......................................................... 8 3.2 

温度?/p>

制及超温和超温警报单?/p>

 .................................... 10 3.3 

温度测试单元

 .................................................... 11 3.4 

?/p>

度控制器件电?/p>

 ................................................ 

11 

3.5 

七段数码管显示单?/p>

 .............................................. 

12 

3.6 

接口通讯单元

 .................................................... 14 4 

电源输入部分

 ....................................................... 16 5 

程序?/p>

?/p>

 

........................................................... 

17 

5.1 

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.................................................... 

17 

5.2 

?/p>

?/p>

?/p>

 .......................................................... 18 5.3 

程序代码

详见附录

 

程序清单

 ................................... 18 6 

测设

?/p>

?/p>

 

........................................................... 

19 

7 

?/p>

?/p>

 

............................................................... 

20 

8 

?/p>

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............................................................... 

21 

8.1 

使用说明

 

........................................................ 

21 

8.2 

程序?/p>

?/p>

 ........................................................ 21 9 

参考文?/p>

 ........................................................... 30 www.docin.com

?/p>

片机

/

微机接口课程设计说明?/p>

 1 1 

设计任务与要?/p>

 

以单片机为核心设计一种多点温度控制系?/p>

至少实现

两路以上的温度测量与?/p>

 

?

被控温度范围

30?/p>

---

60℃。选择一种温度传感器完成温度信号的检?

?

以数

 

字信号的方式传送给单片?/p>

利用数码管或液晶显示器实现被测温度的实时显示。其

 

他功能可自由?/p>

挥?/p>

 

硬件部分包括

单片机系统及外围电路、温度检测电路、温度控制电路、按键控

 

制电路、显示电路及

通讯电路等?/p>

 

软件设计部分主要模块?/p>

显示模块、键盘扫描及按键处理模块、温度信号处?/p>

 

模块、继?/p>

器控制模块、单片机?/p>

PC

机串口通讯模块等?/p>

 

www.docin.com

单片?/p>

/

微机接口课程设计说明?/p>

 

2 

2 

?/p>

案设?/p>

 

2.1 

温度测量部分方案

 

DS18B20

?/p>

DALLAS

公司生产的一线式数字温度传感?/p>

它具有微型化?/p>

低功耗?/p>

 

高性能抗干扰能力、强易配处理器等优点

特别适合用于构成多点?/p>

  

度测控系?/p>

?/p>

 

直接将温度转化成串行数字信号

?/p>

9

位二进制数字

给单片机处理

且在同一总线

 

上可以挂接多个传感器芯片

它具有三引脚

TO-92

小体积封装形?/p>

温度测量范围

 

55

125?/p>

可编

程为

9

12

?/p>

A/D

转换精度

测温分辨率可?/p>

0.0625?/p>

被测?/p>

 

度用符号扩展?/p>

16

位数字量方式串行

输出

其工作电源既可在远端引入

业可采用

 

寄生电源方式产生

多个

DS18B20

可以并联到三根或者两

根线?/p>

CPU

只需一根端?/p>

 

线就能与多个

DS18B20

通信

占用微处理器的端口较?/p>

可节省大量的引线

和逻辑?/p>

 

路。从而可以看?/p>

DS18B20

可以非常方便的被用于远距离多点温度检测系统?/p>

 

综上

在本系统

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 1 

设计任务与要?/p>

 ...................................................... 1 2 

方案设计

 ............................................................ 

2 2.1 

温度测量部分方案

 ................................................. 2 2.2 

主控制部分方?/p>

 ................................................... 3 3 

硬件电路设计

 ........................................................ 8 3.1 

键盘单元

 ......................................................... 8 3.2 

温度?/p>

制及超温和超温警报单?/p>

 .................................... 10 3.3 

温度测试单元

 .................................................... 11 3.4 

?/p>

度控制器件电?/p>

 ................................................ 

11 

3.5 

七段数码管显示单?/p>

 .............................................. 

12 

3.6 

接口通讯单元

 .................................................... 14 4 

电源输入部分

 ....................................................... 16 5 

程序?/p>

?/p>

 

........................................................... 

17 

5.1 

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.................................................... 

17 

5.2 

?/p>

?/p>

?/p>

 .......................................................... 18 5.3 

程序代码

详见附录

 

程序清单

 ................................... 18 6 

测设

?/p>

?/p>

 

........................................................... 

19 

7 

?/p>

?/p>

 

............................................................... 

20 

8 

?/p>

?/p>

 

............................................................... 

21 

8.1 

使用说明

 

........................................................ 

21 

8.2 

程序?/p>

?/p>

 ........................................................ 21 9 

参考文?/p>

 ........................................................... 30 www.docin.com

?/p>

片机

/

微机接口课程设计说明?/p>

 1 1 

设计任务与要?/p>

 

以单片机为核心设计一种多点温度控制系?/p>

至少实现

两路以上的温度测量与?/p>

 

?

被控温度范围

30?/p>

---

60℃。选择一种温度传感器完成温度信号的检?

?

以数

 

字信号的方式传送给单片?/p>

利用数码管或液晶显示器实现被测温度的实时显示。其

 

他功能可自由?/p>

挥?/p>

 

硬件部分包括

单片机系统及外围电路、温度检测电路、温度控制电路、按键控

 

制电路、显示电路及

通讯电路等?/p>

 

软件设计部分主要模块?/p>

显示模块、键盘扫描及按键处理模块、温度信号处?/p>

 

模块、继?/p>

器控制模块、单片机?/p>

PC

机串口通讯模块等?/p>

 

www.docin.com

单片?/p>

/

微机接口课程设计说明?/p>

 

2 

2 

?/p>

案设?/p>

 

2.1 

温度测量部分方案

 

DS18B20

?/p>

DALLAS

公司生产的一线式数字温度传感?/p>

它具有微型化?/p>

低功耗?/p>

 

高性能抗干扰能力、强易配处理器等优点

特别适合用于构成多点?/p>

  

度测控系?/p>

?/p>

 

直接将温度转化成串行数字信号

?/p>

9

位二进制数字

给单片机处理

且在同一总线

 

上可以挂接多个传感器芯片

它具有三引脚

TO-92

小体积封装形?/p>

温度测量范围

 

55

125?/p>

可编

程为

9

12

?/p>

A/D

转换精度

测温分辨率可?/p>

0.0625?/p>

被测?/p>

 

度用符号扩展?/p>

16

位数字量方式串行

输出

其工作电源既可在远端引入

业可采用

 

寄生电源方式产生

多个

DS18B20

可以并联到三根或者两

根线?/p>

CPU

只需一根端?/p>

 

线就能与多个

DS18B20

通信

占用微处理器的端口较?/p>

可节省大量的引线

和逻辑?/p>

 

路。从而可以看?/p>

DS18B20

可以非常方便的被用于远距离多点温度检测系统?/p>

 

综上

在本系统

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 1 

设计任务与要?/p>

 ...................................................... 1 2 

方案设计

 ............................................................ 

2 2.1 

温度测量部分方案

 ................................................. 2 2.2 

主控制部分方?/p>

 ................................................... 3 3 

硬件电路设计

 ........................................................ 8 3.1 

键盘单元

 ......................................................... 8 3.2 

温度?/p>

制及超温和超温警报单?/p>

 .................................... 10 3.3 

温度测试单元

 .................................................... 11 3.4 

?/p>

度控制器件电?/p>

 ................................................ 

11 

3.5 

七段数码管显示单?/p>

 .............................................. 

12 

3.6 

接口通讯单元

 .................................................... 14 4 

电源输入部分

 ....................................................... 16 5 

程序?/p>

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........................................................... 

17 

5.1 

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.................................................... 

17 

5.2 

?/p>

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 .......................................................... 18 5.3 

程序代码

详见附录

 

程序清单

 ................................... 18 6 

测设

?/p>

?/p>

 

........................................................... 

19 

7 

?/p>

?/p>

 

............................................................... 

20 

8 

?/p>

?/p>

 

............................................................... 

21 

8.1 

使用说明

 

........................................................ 

21 

8.2 

程序?/p>

?/p>

 ........................................................ 21 9 

参考文?/p>

 ........................................................... 30 www.docin.com

?/p>

片机

/

微机接口课程设计说明?/p>

 1 1 

设计任务与要?/p>

 

以单片机为核心设计一种多点温度控制系?/p>

至少实现

两路以上的温度测量与?/p>

 

?

被控温度范围

30?/p>

---

60℃。选择一种温度传感器完成温度信号的检?

?

以数

 

字信号的方式传送给单片?/p>

利用数码管或液晶显示器实现被测温度的实时显示。其

 

他功能可自由?/p>

挥?/p>

 

硬件部分包括

单片机系统及外围电路、温度检测电路、温度控制电路、按键控

 

制电路、显示电路及

通讯电路等?/p>

 

软件设计部分主要模块?/p>

显示模块、键盘扫描及按键处理模块、温度信号处?/p>

 

模块、继?/p>

器控制模块、单片机?/p>

PC

机串口通讯模块等?/p>

 

www.docin.com

单片?/p>

/

微机接口课程设计说明?/p>

 

2 

2 

?/p>

案设?/p>

 

2.1 

温度测量部分方案

 

DS18B20

?/p>

DALLAS

公司生产的一线式数字温度传感?/p>

它具有微型化?/p>

低功耗?/p>

 

高性能抗干扰能力、强易配处理器等优点

特别适合用于构成多点?/p>

  

度测控系?/p>

?/p>

 

直接将温度转化成串行数字信号

?/p>

9

位二进制数字

给单片机处理

且在同一总线

 

上可以挂接多个传感器芯片

它具有三引脚

TO-92

小体积封装形?/p>

温度测量范围

 

55

125?/p>

可编

程为

9

12

?/p>

A/D

转换精度

测温分辨率可?/p>

0.0625?/p>

被测?/p>

 

度用符号扩展?/p>

16

位数字量方式串行

输出

其工作电源既可在远端引入

业可采用

 

寄生电源方式产生

多个

DS18B20

可以并联到三根或者两

根线?/p>

CPU

只需一根端?/p>

 

线就能与多个

DS18B20

通信

占用微处理器的端口较?/p>

可节省大量的引线

和逻辑?/p>

 

路。从而可以看?/p>

DS18B20

可以非常方便的被用于远距离多点温度检测系统?/p>

 

综上

在本系统

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【毕业设计】基于单片机的智能温度自动控制系统的设计(? - 百度文库
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 1 

设计任务与要?/p>

 ...................................................... 1 2 

方案设计

 ............................................................ 

2 2.1 

温度测量部分方案

 ................................................. 2 2.2 

主控制部分方?/p>

 ................................................... 3 3 

硬件电路设计

 ........................................................ 8 3.1 

键盘单元

 ......................................................... 8 3.2 

温度?/p>

制及超温和超温警报单?/p>

 .................................... 10 3.3 

温度测试单元

 .................................................... 11 3.4 

?/p>

度控制器件电?/p>

 ................................................ 

11 

3.5 

七段数码管显示单?/p>

 .............................................. 

12 

3.6 

接口通讯单元

 .................................................... 14 4 

电源输入部分

 ....................................................... 16 5 

程序?/p>

?/p>

 

........................................................... 

17 

5.1 

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.................................................... 

17 

5.2 

?/p>

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 .......................................................... 18 5.3 

程序代码

详见附录

 

程序清单

 ................................... 18 6 

测设

?/p>

?/p>

 

........................................................... 

19 

7 

?/p>

?/p>

 

............................................................... 

20 

8 

?/p>

?/p>

 

............................................................... 

21 

8.1 

使用说明

 

........................................................ 

21 

8.2 

程序?/p>

?/p>

 ........................................................ 21 9 

参考文?/p>

 ........................................................... 30 www.docin.com

?/p>

片机

/

微机接口课程设计说明?/p>

 1 1 

设计任务与要?/p>

 

以单片机为核心设计一种多点温度控制系?/p>

至少实现

两路以上的温度测量与?/p>

 

?

被控温度范围

30?/p>

---

60℃。选择一种温度传感器完成温度信号的检?

?

以数

 

字信号的方式传送给单片?/p>

利用数码管或液晶显示器实现被测温度的实时显示。其

 

他功能可自由?/p>

挥?/p>

 

硬件部分包括

单片机系统及外围电路、温度检测电路、温度控制电路、按键控

 

制电路、显示电路及

通讯电路等?/p>

 

软件设计部分主要模块?/p>

显示模块、键盘扫描及按键处理模块、温度信号处?/p>

 

模块、继?/p>

器控制模块、单片机?/p>

PC

机串口通讯模块等?/p>

 

www.docin.com

单片?/p>

/

微机接口课程设计说明?/p>

 

2 

2 

?/p>

案设?/p>

 

2.1 

温度测量部分方案

 

DS18B20

?/p>

DALLAS

公司生产的一线式数字温度传感?/p>

它具有微型化?/p>

低功耗?/p>

 

高性能抗干扰能力、强易配处理器等优点

特别适合用于构成多点?/p>

  

度测控系?/p>

?/p>

 

直接将温度转化成串行数字信号

?/p>

9

位二进制数字

给单片机处理

且在同一总线

 

上可以挂接多个传感器芯片

它具有三引脚

TO-92

小体积封装形?/p>

温度测量范围

 

55

125?/p>

可编

程为

9

12

?/p>

A/D

转换精度

测温分辨率可?/p>

0.0625?/p>

被测?/p>

 

度用符号扩展?/p>

16

位数字量方式串行

输出

其工作电源既可在远端引入

业可采用

 

寄生电源方式产生

多个

DS18B20

可以并联到三根或者两

根线?/p>

CPU

只需一根端?/p>

 

线就能与多个

DS18B20

通信

占用微处理器的端口较?/p>

可节省大量的引线

和逻辑?/p>

 

路。从而可以看?/p>

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可以非常方便的被用于远距离多点温度检测系统?/p>

 

综上

在本系统



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