?/p>
?/p>
1
设计任务与要?/p>
...................................................... 1 2
方案设计
............................................................
2 2.1
温度测量部分方案
................................................. 2 2.2
主控制部分方?/p>
................................................... 3 3
硬件电路设计
........................................................ 8 3.1
键盘单元
......................................................... 8 3.2
温度?/p>
制及超温和超温警报单?/p>
.................................... 10 3.3
温度测试单元
.................................................... 11 3.4
?/p>
度控制器件电?/p>
................................................
11
3.5
七段数码管显示单?/p>
..............................................
12
3.6
接口通讯单元
.................................................... 14 4
电源输入部分
....................................................... 16 5
程序?/p>
?/p>
...........................................................
17
5.1
?/p>
?/p>
?/p>
?/p>
?/p>
?/p>
....................................................
17
5.2
?/p>
?/p>
?/p>
.......................................................... 18 5.3

程序代码
详见附录

程序清单
................................... 18 6
测设
?/p>
?/p>
...........................................................
19
7
?/p>
?/p>
...............................................................
20
8
?/p>
?/p>
...............................................................
21
8.1
使用说明
........................................................
21
8.2
程序?/p>
?/p>
........................................................ 21 9
参考文?/p>
........................................................... 30 www.docin.com
?/p>
片机
/
微机接口课程设计说明?/p>
1 1
设计任务与要?/p>

以单片机为核心设计一种多点温度控制系?/p>
至少实现
两路以上的温度测量与?/p>

?
被控温度范围
30?/p>
---

60℃。选择一种温度传感器完成温度信号的检?
?
以数

字信号的方式传送给单片?/p>
利用数码管或液晶显示器实现被测温度的实时显示。其
他功能可自由?/p>
挥?/p>

硬件部分包括
单片机系统及外围电路、温度检测电路、温度控制电路、按键控
制电路、显示电路及
通讯电路等?/p>

软件设计部分主要模块?/p>
显示模块、键盘扫描及按键处理模块、温度信号处?/p>
模块、继?/p>
器控制模块、单片机?/p>
PC
机串口通讯模块等?/p>
www.docin.com
单片?/p>
/
微机接口课程设计说明?/p>
2
2
?/p>
案设?/p>
2.1
温度测量部分方案
DS18B20
?/p>
DALLAS

公司生产的一线式数字温度传感?/p>
它具有微型化?/p>
低功耗?/p>

高性能抗干扰能力、强易配处理器等优点
特别适合用于构成多点?/p>

度测控系?/p>
?/p>

直接将温度转化成串行数字信号
?/p>
9

位二进制数字

给单片机处理
且在同一总线

上可以挂接多个传感器芯片
它具有三引脚
TO-92

小体积封装形?/p>

温度测量范围


55

125?/p>
可编
程为

9
12
?/p>
A/D

转换精度
测温分辨率可?/p>

0.0625?/p>
被测?/p>
度用符号扩展?/p>
16
位数字量方式串行

输出

其工作电源既可在远端引入
业可采用

寄生电源方式产生
多个
DS18B20
可以并联到三根或者两

根线?/p>
CPU
只需一根端?/p>
线就能与多个
DS18B20

通信

占用微处理器的端口较?/p>
可节省大量的引线
和逻辑?/p>
路。从而可以看?/p>
DS18B20
可以非常方便的被用于远距离多点温度检测系统?/p>

综上
在本系统