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常见?/p>

PCB

表面处理工艺

 

这里的“表面”指的是

PCB

上为电子元器件或其他系统?/p>

PCB

的电路之间提供电气连接的

连接点,如焊盘或接触式连接的连接点?/p>

 

裸铜本身的可焊性很好,但是暴露在空气中很容易氧化,而且容易受到污染。这也是

PCB

必须要进行表面处理的原因?/p>

 

1

?/p>

HASL 

 

在穿孔器件占主导地位的场合,波峰焊是最好的焊接方法。采用热风整平(

HASL

?/p>

 

Hot

-

air 

solder leveling

)表面处理技术足以满足波峰焊的工艺要求,当然对于结点强度(尤其是接触

式连接)要求较高的场合,多采用电镀?/p>

/

金的方法?/p>

HASL

是在世界范围内主要应用的表面

处理技术,但是有三个主要动力推动着电子工业不得不考虑

HASL

的替代技术:成本、新?/p>

工艺需求和无铅化需要?/p>

 

从成本的观点来看?/p>

许多电子元件诸如移动通信和个人计算机正变成平民化的消费品?/p>

以成

本或更低的价格销售,才能在激烈的竞争环境中立于不败之地?/p>

 

组装技术发展到

SMT

以后?/p>

 

PCB

焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在

SMA

场合?/p>

PCB

表面处理工艺最初依然沿用了

HASL

技术,但是随着

SMT

器件的不断缩小,

焊盘和网板开孔也在随之变小,

HASL

技术的弊端逐渐暴露了出来?/p>

HASL

技术处理过的焊?/p>

不够平整,共面性不能满足细间距焊盘的工艺要求?/p>

 

环境的关注通常集中在潜在的铅对环境的影响?/p>

 

2

、有机可焊性保护层?/p>

OSP

?/p>

 

OSP

的保护机?/p>

 

故名思意,有机可焊性保护层?/p>

OSP

, Organic solderability preservative

)是一种有机涂层,?/p>

来防止铜在焊接以前氧化,也就是保?/p>

PCB

焊盘的可焊性不受破坏。目前广泛使用的两种

OSP

都属于含氮有机化合物?/p>

即连三氮?/p>

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Benzotriazoles

?/p>

和咪唑有机结晶碱

?/p>

Imidazoles

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?/p>

它们都能够很好的附着在裸铜表面,

而且都很专一―――只情有独钟于铜?/p>

而不会吸附在?/p>

缘涂层上,比如阻焊膜?/p>

                

连三氮茚会在铜表面形成一层分子薄膜,

在组装过程中?/p>

当达到一定的温度时,

这层薄膜?/p>

被熔掉,尤其是在回流焊过程中?/p>

OSP

比较容易挥发掉?/p>

咪唑有机结晶碱在铜表面形成的?/p>

护薄膜比连三氮茚更厚,在组装过程中可以承受更多的热量周期的冲击?/p>

 

OSP

涂附工艺

 

清洗

: 

?/p>

OSP

之前?/p>

首先要做的准备工作就是把铜表面清洗干净?/p>

其目的主要是去除铜表?/p>

的有机或无机残留物,确保蚀刻均匀?/p>

 

微蚀刻(

Microetch

?/p>

:通过腐蚀铜表面,新鲜明亮的铜便露出来了,这样有助于与

OSP

的结

合。可以借助适当的腐蚀剂进行蚀刻,如过硫化钠(

sodium 

persulphate

?/p>

,过氧化硫酸

?/p>

peroxide/sulfuric acid

)等?/p>

 

Conditioner

:可选步骤,根据不同的情况或要求来决定要不要进行这些处理?/p>

 

OSP

:然后涂

OSP

溶液,具体温度和时间根据具体的设备、溶液的特性和要求而定?/p>

 

清洗残留物:

完成上面的每一步化学处理以后,

都必须清洗掉多余的化学残留物或其他无?/p>

成分。一般清洗一到两次足夷。物极必反,过分的清洗反倒会引起产品氧化或失去光泽等?/p>

这是我们不希望看到的?/p>

 

整个处理过程必须严格按照工艺规定操作,比如严格控制时间、温度和周转过程等?/p>

 

OSP

的应?/p>

 

PCB 

表面?/p>

OSP

处理以后,在铜的表面形成一层薄薄的有机化合物,从而保护铜不会被氧

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常见?/p>

PCB

表面处理工艺

 

这里的“表面”指的是

PCB

上为电子元器件或其他系统?/p>

PCB

的电路之间提供电气连接的

连接点,如焊盘或接触式连接的连接点?/p>

 

裸铜本身的可焊性很好,但是暴露在空气中很容易氧化,而且容易受到污染。这也是

PCB

必须要进行表面处理的原因?/p>

 

1

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在穿孔器件占主导地位的场合,波峰焊是最好的焊接方法。采用热风整平(

HASL

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Hot

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)表面处理技术足以满足波峰焊的工艺要求,当然对于结点强度(尤其是接触

式连接)要求较高的场合,多采用电镀?/p>

/

金的方法?/p>

HASL

是在世界范围内主要应用的表面

处理技术,但是有三个主要动力推动着电子工业不得不考虑

HASL

的替代技术:成本、新?/p>

工艺需求和无铅化需要?/p>

 

从成本的观点来看?/p>

许多电子元件诸如移动通信和个人计算机正变成平民化的消费品?/p>

以成

本或更低的价格销售,才能在激烈的竞争环境中立于不败之地?/p>

 

组装技术发展到

SMT

以后?/p>

 

PCB

焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在

SMA

场合?/p>

PCB

表面处理工艺最初依然沿用了

HASL

技术,但是随着

SMT

器件的不断缩小,

焊盘和网板开孔也在随之变小,

HASL

技术的弊端逐渐暴露了出来?/p>

HASL

技术处理过的焊?/p>

不够平整,共面性不能满足细间距焊盘的工艺要求?/p>

 

环境的关注通常集中在潜在的铅对环境的影响?/p>

 

2

、有机可焊性保护层?/p>

OSP

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OSP

的保护机?/p>

 

故名思意,有机可焊性保护层?/p>

OSP

, Organic solderability preservative

)是一种有机涂层,?/p>

来防止铜在焊接以前氧化,也就是保?/p>

PCB

焊盘的可焊性不受破坏。目前广泛使用的两种

OSP

都属于含氮有机化合物?/p>

即连三氮?/p>

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Benzotriazoles

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和咪唑有机结晶碱

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它们都能够很好的附着在裸铜表面,

而且都很专一―――只情有独钟于铜?/p>

而不会吸附在?/p>

缘涂层上,比如阻焊膜?/p>

                

连三氮茚会在铜表面形成一层分子薄膜,

在组装过程中?/p>

当达到一定的温度时,

这层薄膜?/p>

被熔掉,尤其是在回流焊过程中?/p>

OSP

比较容易挥发掉?/p>

咪唑有机结晶碱在铜表面形成的?/p>

护薄膜比连三氮茚更厚,在组装过程中可以承受更多的热量周期的冲击?/p>

 

OSP

涂附工艺

 

清洗

: 

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OSP

之前?/p>

首先要做的准备工作就是把铜表面清洗干净?/p>

其目的主要是去除铜表?/p>

的有机或无机残留物,确保蚀刻均匀?/p>

 

微蚀刻(

Microetch

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:通过腐蚀铜表面,新鲜明亮的铜便露出来了,这样有助于与

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的结

合。可以借助适当的腐蚀剂进行蚀刻,如过硫化钠(

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)等?/p>

 

Conditioner

:可选步骤,根据不同的情况或要求来决定要不要进行这些处理?/p>

 

OSP

:然后涂

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溶液,具体温度和时间根据具体的设备、溶液的特性和要求而定?/p>

 

清洗残留物:

完成上面的每一步化学处理以后,

都必须清洗掉多余的化学残留物或其他无?/p>

成分。一般清洗一到两次足夷。物极必反,过分的清洗反倒会引起产品氧化或失去光泽等?/p>

这是我们不希望看到的?/p>

 

整个处理过程必须严格按照工艺规定操作,比如严格控制时间、温度和周转过程等?/p>

 

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表面?/p>

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处理以后,在铜的表面形成一层薄薄的有机化合物,从而保护铜不会被氧

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表面处理工艺

 

这里的“表面”指的是

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上为电子元器件或其他系统?/p>

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连接点,如焊盘或接触式连接的连接点?/p>

 

裸铜本身的可焊性很好,但是暴露在空气中很容易氧化,而且容易受到污染。这也是

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在穿孔器件占主导地位的场合,波峰焊是最好的焊接方法。采用热风整平(

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)表面处理技术足以满足波峰焊的工艺要求,当然对于结点强度(尤其是接触

式连接)要求较高的场合,多采用电镀?/p>

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是在世界范围内主要应用的表面

处理技术,但是有三个主要动力推动着电子工业不得不考虑

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从成本的观点来看?/p>

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本或更低的价格销售,才能在激烈的竞争环境中立于不败之地?/p>

 

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焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在

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表面处理工艺最初依然沿用了

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器件的不断缩小,

焊盘和网板开孔也在随之变小,

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技术的弊端逐渐暴露了出来?/p>

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技术处理过的焊?/p>

不够平整,共面性不能满足细间距焊盘的工艺要求?/p>

 

环境的关注通常集中在潜在的铅对环境的影响?/p>

 

2

、有机可焊性保护层?/p>

OSP

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OSP

的保护机?/p>

 

故名思意,有机可焊性保护层?/p>

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, Organic solderability preservative

)是一种有机涂层,?/p>

来防止铜在焊接以前氧化,也就是保?/p>

PCB

焊盘的可焊性不受破坏。目前广泛使用的两种

OSP

都属于含氮有机化合物?/p>

即连三氮?/p>

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Benzotriazoles

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它们都能够很好的附着在裸铜表面,

而且都很专一―――只情有独钟于铜?/p>

而不会吸附在?/p>

缘涂层上,比如阻焊膜?/p>

                

连三氮茚会在铜表面形成一层分子薄膜,

在组装过程中?/p>

当达到一定的温度时,

这层薄膜?/p>

被熔掉,尤其是在回流焊过程中?/p>

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比较容易挥发掉?/p>

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护薄膜比连三氮茚更厚,在组装过程中可以承受更多的热量周期的冲击?/p>

 

OSP

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清洗

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之前?/p>

首先要做的准备工作就是把铜表面清洗干净?/p>

其目的主要是去除铜表?/p>

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微蚀刻(

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:通过腐蚀铜表面,新鲜明亮的铜便露出来了,这样有助于与

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清洗残留物:

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成分。一般清洗一到两次足夷。物极必反,过分的清洗反倒会引起产品氧化或失去光泽等?/p>

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处理以后,在铜的表面形成一层薄薄的有机化合物,从而保护铜不会被氧

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常见的PCB表面处理工艺 - 百度文库
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表面处理工艺

 

这里的“表面”指的是

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上为电子元器件或其他系统?/p>

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裸铜本身的可焊性很好,但是暴露在空气中很容易氧化,而且容易受到污染。这也是

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工艺需求和无铅化需要?/p>

 

从成本的观点来看?/p>

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组装技术发展到

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以后?/p>

 

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焊盘在组装过程中要求采用丝网印刷和回流焊接工艺。在

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场合?/p>

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表面处理工艺最初依然沿用了

HASL

技术,但是随着

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器件的不断缩小,

焊盘和网板开孔也在随之变小,

HASL

技术的弊端逐渐暴露了出来?/p>

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技术处理过的焊?/p>

不够平整,共面性不能满足细间距焊盘的工艺要求?/p>

 

环境的关注通常集中在潜在的铅对环境的影响?/p>

 

2

、有机可焊性保护层?/p>

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的保护机?/p>

 

故名思意,有机可焊性保护层?/p>

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焊盘的可焊性不受破坏。目前广泛使用的两种

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都属于含氮有机化合物?/p>

即连三氮?/p>

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它们都能够很好的附着在裸铜表面,

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而不会吸附在?/p>

缘涂层上,比如阻焊膜?/p>

                

连三氮茚会在铜表面形成一层分子薄膜,

在组装过程中?/p>

当达到一定的温度时,

这层薄膜?/p>

被熔掉,尤其是在回流焊过程中?/p>

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比较容易挥发掉?/p>

咪唑有机结晶碱在铜表面形成的?/p>

护薄膜比连三氮茚更厚,在组装过程中可以承受更多的热量周期的冲击?/p>

 

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涂附工艺

 

清洗

: 

?/p>

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之前?/p>

首先要做的准备工作就是把铜表面清洗干净?/p>

其目的主要是去除铜表?/p>

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微蚀刻(

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:通过腐蚀铜表面,新鲜明亮的铜便露出来了,这样有助于与

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合。可以借助适当的腐蚀剂进行蚀刻,如过硫化钠(

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:可选步骤,根据不同的情况或要求来决定要不要进行这些处理?/p>

 

OSP

:然后涂

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溶液,具体温度和时间根据具体的设备、溶液的特性和要求而定?/p>

 

清洗残留物:

完成上面的每一步化学处理以后,

都必须清洗掉多余的化学残留物或其他无?/p>

成分。一般清洗一到两次足夷。物极必反,过分的清洗反倒会引起产品氧化或失去光泽等?/p>

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整个处理过程必须严格按照工艺规定操作,比如严格控制时间、温度和周转过程等?/p>

 

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