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1.

试述聚合物共混的概念?/p>

 

答:

聚合物共混是指将两种或两种以上聚合物材料?/p>

无机材料以及助剂在一定温度下?/p>

行机械掺混,最终形成一种宏观上均匀,而且力学、热学、光学、电学及其他性能得到改善

的新材料的过程,

这种混合过程称为聚合物的共混改性,

所得到的新的共混产物称为聚合物

共混物,简称共混物?/p>

 

2.

共混物的形态学要素有哪些?

 

答:

1. 

分散相和连续相;

2. 

分散相的分散状况?/p>

3. 

两相体系的形貌;

4. 

相界面?/p>

 

3.

简述分散相颗粒分散过程的两种主要机理?/p>

 

答:

液滴分裂机理

:分散相的大粒子,分裂成两个较小的粒子,然后,较小的粒子在进

一步分裂,这一过程不断重复,直至平衡?/p>

细流线破裂机理:

分散相的大粒子,在拉伸应?/p>

下变形为细流线,细流线再在瞬间破裂成细小的粒子?/p>

 

4.

依据

?/p>

液滴模型

?/p>

 

,讨论影响分散相变形的因素?/p>

 

答:

?/p>

1

?/p>

Weber

数:

We

很小时,

σ

占据主导作用?/p>

形成稳定的液滴?/p>

“液滴模型?/p>

认为?/p>

对于特定的体系和在一定条件下?/p>

We

可以有特定的

Wecrit

?/p>

?/p>

We < Wecrit

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液滴稳定?/p>

 

We

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Wecrit

,液滴会变得不稳定,进而破裂?/p>

 

 

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D 

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3

)粒径:

 

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粒子易变形?/p>

?/p>

4

)连续相黏度?/p>

η

m

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)界面张力:

 

σ

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We 

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D 

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6

?/p>

 

熔体弹性:

(7)

流动场:对于牛顿流体,拉伸流动比剪切流动更能有效?/p>

促使液滴破裂?/p>

η

m<<

η

d

,拉伸流动起主导作用?/p>

(8)

两相粘度比:

 

5.

依据

 

?/p>

双小球模?/p>

?/p>

,讨论影响分散相破碎的因素?/p>

 

答:

K

值的影响:剪切应力(外力?/p>

、分散相内力与分散相颗粒破碎分散密切相关。增

?/p>

τ

或降?/p>

Fr

可以促进分散相颗粒的破碎?/p>

K

值超过某个临界值时,粒子破碎?/p>

K

决定?/p>

——外力,内力

 

r*

值的影响?/p>

r*

取决于分散相熔体颗粒的伸长变形能力,即分散相聚合物的性能,与共混?/p>

熔体温度有关?/p>

 

 

初始位置(分散相粒径)的影响:初始距离(粒径)大,易于破碎。分散相颗粒的破碎分?/p>

过程,亦是分散相粒径自动均化过程。亦即破碎分散和粒径均化是同时进行的?/p>

 

6.

采用哪些方法,可以对聚合物熔体黏度进行调?/p>

?/p>

 

答:

调节共混温度

?/p>

根据共混组分的黏温曲线,

通过调节共混温度来调控共混体系的?/p>

体黏度比值?/p>

调节剪切应力

?/p>

根据聚合物切力变稀的流变特性,

通过调节剪切应力来调控共

混体系的熔体黏度比值?/p>

通过助剂调节

?/p>

填充剂?/p>

软化剂?/p>

增塑剂等均可以调节物料的熔体

黏度?/p>

调节共混组分的相对分子量?/p>

聚合物的相对分子量也是影响熔体黏度的重要因素?/p>

 

7.

影响共混物性能的因素有哪些?/p>

 

答:一、各组分的性能与配比的影响;二、共混物形态的影响;三、制样方法和条件?/p>

影响;四、测试方法与条件的影?/p>

 

8.

试述聚合物大形变时的形变机理及两种过?/p>

?/p>

 

答:

玻璃态聚合物大形变时的形变机理包含两种可能的过程?/p>

剪切形变过程

?/p>

剪切过程

包括弥散型的剪切屈服形变和形成局部剪切带两种情况?/p>

剪切形变只是使物体形状改变,

?/p>

子间的内聚能和物体的密度基本上不受影响?/p>

银纹化过?/p>

?/p>

银纹化过程则使物体的密度大大

下降。这两种机理各自所占的比重与聚合物结构及实验条件有关?/p>

 

9.

形成局部应变的两种原因是什么?

 

答:

1

?/p>

是纯几何的原因(试样截面积的波动?/p>

?/p>

这种纯几何的原因仅在一定的负荷条件

下才会产生局部应?/p>

 

 

2

?/p>

应变软化

(材料对应变的阻力随应变的增加而减小)

?/p>

是由聚合?/p>

材料的本性引起的?/p>

 

10.

试述银纹的结构和性质?/p>

 

答:结构?/p>

银纹的平面垂直于外加应力的方向。银纹和裂纹不同?/p>

银纹是由聚合物大?/p>

子连接起来的空洞所构成?/p>

银纹一定的力学强度?/p>

银纹是由聚合物微丝和贯穿其中的空洞所

构成,类似软木塞。聚合物微丝的直径约?/p>

10

?/p>

40nm

、这些微丝之间会有大?/p>

10

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20nm

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1.

试述聚合物共混的概念?/p>

 

答:

聚合物共混是指将两种或两种以上聚合物材料?/p>

无机材料以及助剂在一定温度下?/p>

行机械掺混,最终形成一种宏观上均匀,而且力学、热学、光学、电学及其他性能得到改善

的新材料的过程,

这种混合过程称为聚合物的共混改性,

所得到的新的共混产物称为聚合物

共混物,简称共混物?/p>

 

2.

共混物的形态学要素有哪些?

 

答:

1. 

分散相和连续相;

2. 

分散相的分散状况?/p>

3. 

两相体系的形貌;

4. 

相界面?/p>

 

3.

简述分散相颗粒分散过程的两种主要机理?/p>

 

答:

液滴分裂机理

:分散相的大粒子,分裂成两个较小的粒子,然后,较小的粒子在进

一步分裂,这一过程不断重复,直至平衡?/p>

细流线破裂机理:

分散相的大粒子,在拉伸应?/p>

下变形为细流线,细流线再在瞬间破裂成细小的粒子?/p>

 

4.

依据

?/p>

液滴模型

?/p>

 

,讨论影响分散相变形的因素?/p>

 

答:

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1

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Weber

数:

We

很小时,

σ

占据主导作用?/p>

形成稳定的液滴?/p>

“液滴模型?/p>

认为?/p>

对于特定的体系和在一定条件下?/p>

We

可以有特定的

Wecrit

?/p>

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We < Wecrit

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液滴稳定?/p>

 

We

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Wecrit

,液滴会变得不稳定,进而破裂?/p>

 

 

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3

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粒子易变形?/p>

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4

)连续相黏度?/p>

η

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6

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熔体弹性:

(7)

流动场:对于牛顿流体,拉伸流动比剪切流动更能有效?/p>

促使液滴破裂?/p>

η

m<<

η

d

,拉伸流动起主导作用?/p>

(8)

两相粘度比:

 

5.

依据

 

?/p>

双小球模?/p>

?/p>

,讨论影响分散相破碎的因素?/p>

 

答:

K

值的影响:剪切应力(外力?/p>

、分散相内力与分散相颗粒破碎分散密切相关。增

?/p>

τ

或降?/p>

Fr

可以促进分散相颗粒的破碎?/p>

K

值超过某个临界值时,粒子破碎?/p>

K

决定?/p>

——外力,内力

 

r*

值的影响?/p>

r*

取决于分散相熔体颗粒的伸长变形能力,即分散相聚合物的性能,与共混?/p>

熔体温度有关?/p>

 

 

初始位置(分散相粒径)的影响:初始距离(粒径)大,易于破碎。分散相颗粒的破碎分?/p>

过程,亦是分散相粒径自动均化过程。亦即破碎分散和粒径均化是同时进行的?/p>

 

6.

采用哪些方法,可以对聚合物熔体黏度进行调?/p>

?/p>

 

答:

调节共混温度

?/p>

根据共混组分的黏温曲线,

通过调节共混温度来调控共混体系的?/p>

体黏度比值?/p>

调节剪切应力

?/p>

根据聚合物切力变稀的流变特性,

通过调节剪切应力来调控共

混体系的熔体黏度比值?/p>

通过助剂调节

?/p>

填充剂?/p>

软化剂?/p>

增塑剂等均可以调节物料的熔体

黏度?/p>

调节共混组分的相对分子量?/p>

聚合物的相对分子量也是影响熔体黏度的重要因素?/p>

 

7.

影响共混物性能的因素有哪些?/p>

 

答:一、各组分的性能与配比的影响;二、共混物形态的影响;三、制样方法和条件?/p>

影响;四、测试方法与条件的影?/p>

 

8.

试述聚合物大形变时的形变机理及两种过?/p>

?/p>

 

答:

玻璃态聚合物大形变时的形变机理包含两种可能的过程?/p>

剪切形变过程

?/p>

剪切过程

包括弥散型的剪切屈服形变和形成局部剪切带两种情况?/p>

剪切形变只是使物体形状改变,

?/p>

子间的内聚能和物体的密度基本上不受影响?/p>

银纹化过?/p>

?/p>

银纹化过程则使物体的密度大大

下降。这两种机理各自所占的比重与聚合物结构及实验条件有关?/p>

 

9.

形成局部应变的两种原因是什么?

 

答:

1

?/p>

是纯几何的原因(试样截面积的波动?/p>

?/p>

这种纯几何的原因仅在一定的负荷条件

下才会产生局部应?/p>

 

 

2

?/p>

应变软化

(材料对应变的阻力随应变的增加而减小)

?/p>

是由聚合?/p>

材料的本性引起的?/p>

 

10.

试述银纹的结构和性质?/p>

 

答:结构?/p>

银纹的平面垂直于外加应力的方向。银纹和裂纹不同?/p>

银纹是由聚合物大?/p>

子连接起来的空洞所构成?/p>

银纹一定的力学强度?/p>

银纹是由聚合物微丝和贯穿其中的空洞所

构成,类似软木塞。聚合物微丝的直径约?/p>

10

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、这些微丝之间会有大?/p>

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1.

试述聚合物共混的概念?/p>

 

答:

聚合物共混是指将两种或两种以上聚合物材料?/p>

无机材料以及助剂在一定温度下?/p>

行机械掺混,最终形成一种宏观上均匀,而且力学、热学、光学、电学及其他性能得到改善

的新材料的过程,

这种混合过程称为聚合物的共混改性,

所得到的新的共混产物称为聚合物

共混物,简称共混物?/p>

 

2.

共混物的形态学要素有哪些?

 

答:

1. 

分散相和连续相;

2. 

分散相的分散状况?/p>

3. 

两相体系的形貌;

4. 

相界面?/p>

 

3.

简述分散相颗粒分散过程的两种主要机理?/p>

 

答:

液滴分裂机理

:分散相的大粒子,分裂成两个较小的粒子,然后,较小的粒子在进

一步分裂,这一过程不断重复,直至平衡?/p>

细流线破裂机理:

分散相的大粒子,在拉伸应?/p>

下变形为细流线,细流线再在瞬间破裂成细小的粒子?/p>

 

4.

依据

?/p>

液滴模型

?/p>

 

,讨论影响分散相变形的因素?/p>

 

答:

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1

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Weber

数:

We

很小时,

σ

占据主导作用?/p>

形成稳定的液滴?/p>

“液滴模型?/p>

认为?/p>

对于特定的体系和在一定条件下?/p>

We

可以有特定的

Wecrit

?/p>

?/p>

We < Wecrit

?/p>

液滴稳定?/p>

 

We

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Wecrit

,液滴会变得不稳定,进而破裂?/p>

 

 

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3

)粒径:

 

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粒子易变形?/p>

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4

)连续相黏度?/p>

η

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)界面张力:

 

σ

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We 

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6

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熔体弹性:

(7)

流动场:对于牛顿流体,拉伸流动比剪切流动更能有效?/p>

促使液滴破裂?/p>

η

m<<

η

d

,拉伸流动起主导作用?/p>

(8)

两相粘度比:

 

5.

依据

 

?/p>

双小球模?/p>

?/p>

,讨论影响分散相破碎的因素?/p>

 

答:

K

值的影响:剪切应力(外力?/p>

、分散相内力与分散相颗粒破碎分散密切相关。增

?/p>

τ

或降?/p>

Fr

可以促进分散相颗粒的破碎?/p>

K

值超过某个临界值时,粒子破碎?/p>

K

决定?/p>

——外力,内力

 

r*

值的影响?/p>

r*

取决于分散相熔体颗粒的伸长变形能力,即分散相聚合物的性能,与共混?/p>

熔体温度有关?/p>

 

 

初始位置(分散相粒径)的影响:初始距离(粒径)大,易于破碎。分散相颗粒的破碎分?/p>

过程,亦是分散相粒径自动均化过程。亦即破碎分散和粒径均化是同时进行的?/p>

 

6.

采用哪些方法,可以对聚合物熔体黏度进行调?/p>

?/p>

 

答:

调节共混温度

?/p>

根据共混组分的黏温曲线,

通过调节共混温度来调控共混体系的?/p>

体黏度比值?/p>

调节剪切应力

?/p>

根据聚合物切力变稀的流变特性,

通过调节剪切应力来调控共

混体系的熔体黏度比值?/p>

通过助剂调节

?/p>

填充剂?/p>

软化剂?/p>

增塑剂等均可以调节物料的熔体

黏度?/p>

调节共混组分的相对分子量?/p>

聚合物的相对分子量也是影响熔体黏度的重要因素?/p>

 

7.

影响共混物性能的因素有哪些?/p>

 

答:一、各组分的性能与配比的影响;二、共混物形态的影响;三、制样方法和条件?/p>

影响;四、测试方法与条件的影?/p>

 

8.

试述聚合物大形变时的形变机理及两种过?/p>

?/p>

 

答:

玻璃态聚合物大形变时的形变机理包含两种可能的过程?/p>

剪切形变过程

?/p>

剪切过程

包括弥散型的剪切屈服形变和形成局部剪切带两种情况?/p>

剪切形变只是使物体形状改变,

?/p>

子间的内聚能和物体的密度基本上不受影响?/p>

银纹化过?/p>

?/p>

银纹化过程则使物体的密度大大

下降。这两种机理各自所占的比重与聚合物结构及实验条件有关?/p>

 

9.

形成局部应变的两种原因是什么?

 

答:

1

?/p>

是纯几何的原因(试样截面积的波动?/p>

?/p>

这种纯几何的原因仅在一定的负荷条件

下才会产生局部应?/p>

 

 

2

?/p>

应变软化

(材料对应变的阻力随应变的增加而减小)

?/p>

是由聚合?/p>

材料的本性引起的?/p>

 

10.

试述银纹的结构和性质?/p>

 

答:结构?/p>

银纹的平面垂直于外加应力的方向。银纹和裂纹不同?/p>

银纹是由聚合物大?/p>

子连接起来的空洞所构成?/p>

银纹一定的力学强度?/p>

银纹是由聚合物微丝和贯穿其中的空洞所

构成,类似软木塞。聚合物微丝的直径约?/p>

10

?/p>

40nm

、这些微丝之间会有大?/p>

10

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20nm

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聚合物共混改?简答题 - 百度文库
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1.

试述聚合物共混的概念?/p>

 

答:

聚合物共混是指将两种或两种以上聚合物材料?/p>

无机材料以及助剂在一定温度下?/p>

行机械掺混,最终形成一种宏观上均匀,而且力学、热学、光学、电学及其他性能得到改善

的新材料的过程,

这种混合过程称为聚合物的共混改性,

所得到的新的共混产物称为聚合物

共混物,简称共混物?/p>

 

2.

共混物的形态学要素有哪些?

 

答:

1. 

分散相和连续相;

2. 

分散相的分散状况?/p>

3. 

两相体系的形貌;

4. 

相界面?/p>

 

3.

简述分散相颗粒分散过程的两种主要机理?/p>

 

答:

液滴分裂机理

:分散相的大粒子,分裂成两个较小的粒子,然后,较小的粒子在进

一步分裂,这一过程不断重复,直至平衡?/p>

细流线破裂机理:

分散相的大粒子,在拉伸应?/p>

下变形为细流线,细流线再在瞬间破裂成细小的粒子?/p>

 

4.

依据

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液滴模型

?/p>

 

,讨论影响分散相变形的因素?/p>

 

答:

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1

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Weber

数:

We

很小时,

σ

占据主导作用?/p>

形成稳定的液滴?/p>

“液滴模型?/p>

认为?/p>

对于特定的体系和在一定条件下?/p>

We

可以有特定的

Wecrit

?/p>

?/p>

We < Wecrit

?/p>

液滴稳定?/p>

 

We

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Wecrit

,液滴会变得不稳定,进而破裂?/p>

 

 

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3

)粒径:

 

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粒子易变形?/p>

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4

)连续相黏度?/p>

η

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5

)界面张力:

 

σ

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We 

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D 

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6

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熔体弹性:

(7)

流动场:对于牛顿流体,拉伸流动比剪切流动更能有效?/p>

促使液滴破裂?/p>

η

m<<

η

d

,拉伸流动起主导作用?/p>

(8)

两相粘度比:

 

5.

依据

 

?/p>

双小球模?/p>

?/p>

,讨论影响分散相破碎的因素?/p>

 

答:

K

值的影响:剪切应力(外力?/p>

、分散相内力与分散相颗粒破碎分散密切相关。增

?/p>

τ

或降?/p>

Fr

可以促进分散相颗粒的破碎?/p>

K

值超过某个临界值时,粒子破碎?/p>

K

决定?/p>

——外力,内力

 

r*

值的影响?/p>

r*

取决于分散相熔体颗粒的伸长变形能力,即分散相聚合物的性能,与共混?/p>

熔体温度有关?/p>

 

 

初始位置(分散相粒径)的影响:初始距离(粒径)大,易于破碎。分散相颗粒的破碎分?/p>

过程,亦是分散相粒径自动均化过程。亦即破碎分散和粒径均化是同时进行的?/p>

 

6.

采用哪些方法,可以对聚合物熔体黏度进行调?/p>

?/p>

 

答:

调节共混温度

?/p>

根据共混组分的黏温曲线,

通过调节共混温度来调控共混体系的?/p>

体黏度比值?/p>

调节剪切应力

?/p>

根据聚合物切力变稀的流变特性,

通过调节剪切应力来调控共

混体系的熔体黏度比值?/p>

通过助剂调节

?/p>

填充剂?/p>

软化剂?/p>

增塑剂等均可以调节物料的熔体

黏度?/p>

调节共混组分的相对分子量?/p>

聚合物的相对分子量也是影响熔体黏度的重要因素?/p>

 

7.

影响共混物性能的因素有哪些?/p>

 

答:一、各组分的性能与配比的影响;二、共混物形态的影响;三、制样方法和条件?/p>

影响;四、测试方法与条件的影?/p>

 

8.

试述聚合物大形变时的形变机理及两种过?/p>

?/p>

 

答:

玻璃态聚合物大形变时的形变机理包含两种可能的过程?/p>

剪切形变过程

?/p>

剪切过程

包括弥散型的剪切屈服形变和形成局部剪切带两种情况?/p>

剪切形变只是使物体形状改变,

?/p>

子间的内聚能和物体的密度基本上不受影响?/p>

银纹化过?/p>

?/p>

银纹化过程则使物体的密度大大

下降。这两种机理各自所占的比重与聚合物结构及实验条件有关?/p>

 

9.

形成局部应变的两种原因是什么?

 

答:

1

?/p>

是纯几何的原因(试样截面积的波动?/p>

?/p>

这种纯几何的原因仅在一定的负荷条件

下才会产生局部应?/p>

 

 

2

?/p>

应变软化

(材料对应变的阻力随应变的增加而减小)

?/p>

是由聚合?/p>

材料的本性引起的?/p>

 

10.

试述银纹的结构和性质?/p>

 

答:结构?/p>

银纹的平面垂直于外加应力的方向。银纹和裂纹不同?/p>

银纹是由聚合物大?/p>

子连接起来的空洞所构成?/p>

银纹一定的力学强度?/p>

银纹是由聚合物微丝和贯穿其中的空洞所

构成,类似软木塞。聚合物微丝的直径约?/p>

10

?/p>

40nm

、这些微丝之间会有大?/p>

10

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20nm

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