底部填充?/p>
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流?/p>
BGA
芯片底部芯片底部,其
毛细流动的最?/p>
空间
?/p>
10um
?/p>
简?/p>
含义
底部填充胶简单来说就是底部填充之?/p>
,
常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧
树脂)对
BGA
封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式?/p>
?/p>
BGA
底部空隙大面?/p>
(
一般覆盖一般覆?/p>
80%
以上
)
填满,从而达到加固的目的,增?/p>
BGA
封装模式的芯片和
PCBA
之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一
些非常规用法?/p>
是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在
BGA
封装模式芯片的四周或者部
分角落部分填满,从而达到加固目的?/p>
应用原理
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流?/p>
BGA
芯片底部芯片底部?/p>
?/p>
毛细流动的最小空间是
10um
?/p>
这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特?/p>
要求,因为胶水是不会流过低于
4um
的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性?/p>
流动现象
底部填充胶的流动现象是反波纹形式?/p>
黄色点为底部填充胶的起点位置?/p>
黄色箭头为胶
水流动方向,
黄色线条即为底部填充胶胶水在
BGA
芯片底部的流动现象,
于是通常底部?/p>
充胶在生产流水线上检查其填充效果?/p>
只需要观察底部填充胶胶点的对面位置,
即可判定?/p>
面位置是否能看到胶水痕迹?/p>
发展历史
底部填充胶经历了?/p>
手工
—?/p>
喷涂技?/p>
———?/p>
喷射技术三大阶段,
目前应用最多的?/p>
喷涂技术,
但喷射技术以为精度高?/p>
节约胶水而将成为未来的主流应用,
但前提是解决其设
备高昂的问题,但随着应用的普及和设备的大批量生产,设备价格也会随之下调?/p>
优点