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工艺对氧化锌压敏电阻器性能的影?/p>

 

 

氧化锌压敏电阻器的工艺流程如下图所示(能量型压敏电阻器除外?/p>

?/p>

 

称料

 

—?/p>

 

混料

 

—?/p>

 

喷雾干燥

 

—?/p>

 

压片

 

—?/p>

 

排胶

 

—?/p>

 

烧结

 

—?/p>

 

刷银

 

—?/p>

 

烧银

 

—?/p>

 

焊接

 

—?/p>

 

粉涂

 

—?/p>

 

固化

 

—?/p>

 

印字

 

—?/p>

 

测试

 

—?/p>

 

拔片或反?/p>

 

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能量型氧化锌压敏电阻器的工艺流程如下图所示:

 

称料

 

—?/p>

 

混料

 

—?/p>

 

喷雾干燥

 

—?/p>

 

压片

 

—?/p>

 

排胶

 

—?/p>

 

烧结

 

—?/p>

 

喷玻璃胶

 

—?/p>

 

回火

 

—?/p>

 

研磨

 

—?/p>

 

溅射铝电?/p>

 

—?/p>

 

测试

 

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氧化锌压敏电阻器的性能决定于配方和工艺,工艺对性能的影响叙述如下?/p>

 

1

?/p>

 

混料

 

如混料不均匀?/p>

各处的组分有差异?/p>

各处的电性能和物理性能也就不同?/p>

会导致压敏电

阻器的耐浪涌电流能力差。短波大电流冲击时,压敏电阻器工作在线性区(回升区?/p>

,各?/p>

温度的差异会导致内应力的产生

(温度低的区域热膨胀小会阻碍温度高区域的膨胀从而导?/p>

应力的产生)

,应力大时会产生微裂纹甚至整个瓷体破裂,从而使压敏电阻器失效。长波较

大电流冲击时?/p>

压敏电阻器工作在非线性区?/p>

电压稍微增大会引起电流的大幅上升?/p>

组分?/p>

均匀会导致低电阻的导电通道的存在,

引起电流集中?/p>

电流大温度高又会使得电阻进一步下

降电流进一步增大,

导致局部过热而形成贯穿孔

(也可能因温度差异产生内应力导致瓷体?/p>

裂)

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2

?/p>

 

压片

 

压片工艺的重要参数是压片厚度和压片重量。压片会影响陶瓷片的厚度,而压敏电压正

比于两电极间的晶界数,所以压片会影响压敏电压值,从而影?/p>

V/I

特性曲线和漏电流。如

压片时某一处未完全填满

(一般是边缘处形成凹坑)

或粉体堆积密度低?/p>

会在这些区域形成

低电阻的导电通道从而降低耐浪涌电流能力,

严重时会因烧结时收缩不同导致陶瓷片在边缘

裂开?/p>

为了获得特性一致的产品?/p>

压片的控制至关重要,

特别是对压敏电压范围要求很窄?/p>

型号?/p>

 

3

?/p>

 

排胶

 

排胶的重要参数是装填密度,温度曲线和气体流量曲线。如装填密度过大,粘合剂挥发

或燃烧时(约

150-400

℃阶段)气体流量不足及温度过低,瓷体中有残余粘合剂存在,会导

致烧结后的瓷体存在微裂纹甚至开裂。有微裂纹的压敏电阻器的耐浪涌电流能力大为下降?/p>

前阶段如升温过快?/p>

水分挥发及粘合剂反应过剧?/p>

会导致气孔率高,瓷体的机械强度低,?/p>

浪涌电流能力下降?/p>

 

4

?/p>

 

烧结

 

烧结是最为重要的一道工序,会影响晶粒大小,瓷片厚度,相组成和微观结构,所以对

所有性能都有很大的影响?/p>

烧结的重要参数是最高烧成温度,

最高温度下的保温时间及降温

速率。压敏效应是在降温阶段形成的,降温速度越快,晶界层越薄,晶界势垒越低,压敏?/p>

压越低,漏电流越大;反之,降温速度越慢,晶界层越厚,晶界势垒越高,压敏电压也高?/p>

漏电流越小。烧成温度越高,晶粒越大,压敏电压越低。烧成温度越高(低于

1350

℃)

,施

主进入晶格及一些杂质在晶界偏析越彻底,锌空位越高(高温下原子运动加剧)

,会使得?/p>

线性系数越高,

钳制电压越低?/p>

晶粒体的电阻越小通流能力增大?/p>

延长保温时间和提高烧?/p>

温度的影响一致,但效果没那么明显?/p>

 

5

?/p>

 

刷银

 

刷银的重要参数是印银直径,最小自由边和银层厚度。因银层很薄,沿径向的电阻不?/p>

忽略?/p>

焊接时有一些银会被焊料熔掉。当有浪涌电流时?/p>

电流顺着引线流入银层?/p>

从和引线

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工艺对氧化锌压敏电阻器性能的影?/p>

 

 

氧化锌压敏电阻器的工艺流程如下图所示(能量型压敏电阻器除外?/p>

?/p>

 

称料

 

—?/p>

 

混料

 

—?/p>

 

喷雾干燥

 

—?/p>

 

压片

 

—?/p>

 

排胶

 

—?/p>

 

烧结

 

—?/p>

 

刷银

 

—?/p>

 

烧银

 

—?/p>

 

焊接

 

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粉涂

 

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固化

 

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印字

 

—?/p>

 

测试

 

—?/p>

 

拔片或反?/p>

 

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能量型氧化锌压敏电阻器的工艺流程如下图所示:

 

称料

 

—?/p>

 

混料

 

—?/p>

 

喷雾干燥

 

—?/p>

 

压片

 

—?/p>

 

排胶

 

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烧结

 

—?/p>

 

喷玻璃胶

 

—?/p>

 

回火

 

—?/p>

 

研磨

 

—?/p>

 

溅射铝电?/p>

 

—?/p>

 

测试

 

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氧化锌压敏电阻器的性能决定于配方和工艺,工艺对性能的影响叙述如下?/p>

 

1

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混料

 

如混料不均匀?/p>

各处的组分有差异?/p>

各处的电性能和物理性能也就不同?/p>

会导致压敏电

阻器的耐浪涌电流能力差。短波大电流冲击时,压敏电阻器工作在线性区(回升区?/p>

,各?/p>

温度的差异会导致内应力的产生

(温度低的区域热膨胀小会阻碍温度高区域的膨胀从而导?/p>

应力的产生)

,应力大时会产生微裂纹甚至整个瓷体破裂,从而使压敏电阻器失效。长波较

大电流冲击时?/p>

压敏电阻器工作在非线性区?/p>

电压稍微增大会引起电流的大幅上升?/p>

组分?/p>

均匀会导致低电阻的导电通道的存在,

引起电流集中?/p>

电流大温度高又会使得电阻进一步下

降电流进一步增大,

导致局部过热而形成贯穿孔

(也可能因温度差异产生内应力导致瓷体?/p>

裂)

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2

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压片

 

压片工艺的重要参数是压片厚度和压片重量。压片会影响陶瓷片的厚度,而压敏电压正

比于两电极间的晶界数,所以压片会影响压敏电压值,从而影?/p>

V/I

特性曲线和漏电流。如

压片时某一处未完全填满

(一般是边缘处形成凹坑)

或粉体堆积密度低?/p>

会在这些区域形成

低电阻的导电通道从而降低耐浪涌电流能力,

严重时会因烧结时收缩不同导致陶瓷片在边缘

裂开?/p>

为了获得特性一致的产品?/p>

压片的控制至关重要,

特别是对压敏电压范围要求很窄?/p>

型号?/p>

 

3

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排胶

 

排胶的重要参数是装填密度,温度曲线和气体流量曲线。如装填密度过大,粘合剂挥发

或燃烧时(约

150-400

℃阶段)气体流量不足及温度过低,瓷体中有残余粘合剂存在,会导

致烧结后的瓷体存在微裂纹甚至开裂。有微裂纹的压敏电阻器的耐浪涌电流能力大为下降?/p>

前阶段如升温过快?/p>

水分挥发及粘合剂反应过剧?/p>

会导致气孔率高,瓷体的机械强度低,?/p>

浪涌电流能力下降?/p>

 

4

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烧结

 

烧结是最为重要的一道工序,会影响晶粒大小,瓷片厚度,相组成和微观结构,所以对

所有性能都有很大的影响?/p>

烧结的重要参数是最高烧成温度,

最高温度下的保温时间及降温

速率。压敏效应是在降温阶段形成的,降温速度越快,晶界层越薄,晶界势垒越低,压敏?/p>

压越低,漏电流越大;反之,降温速度越慢,晶界层越厚,晶界势垒越高,压敏电压也高?/p>

漏电流越小。烧成温度越高,晶粒越大,压敏电压越低。烧成温度越高(低于

1350

℃)

,施

主进入晶格及一些杂质在晶界偏析越彻底,锌空位越高(高温下原子运动加剧)

,会使得?/p>

线性系数越高,

钳制电压越低?/p>

晶粒体的电阻越小通流能力增大?/p>

延长保温时间和提高烧?/p>

温度的影响一致,但效果没那么明显?/p>

 

5

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刷银

 

刷银的重要参数是印银直径,最小自由边和银层厚度。因银层很薄,沿径向的电阻不?/p>

忽略?/p>

焊接时有一些银会被焊料熔掉。当有浪涌电流时?/p>

电流顺着引线流入银层?/p>

从和引线

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工艺对氧化锌压敏电阻器性能的影?/p>

 

 

氧化锌压敏电阻器的工艺流程如下图所示(能量型压敏电阻器除外?/p>

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称料

 

—?/p>

 

混料

 

—?/p>

 

喷雾干燥

 

—?/p>

 

压片

 

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排胶

 

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烧结

 

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刷银

 

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烧银

 

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焊接

 

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粉涂

 

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固化

 

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印字

 

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测试

 

—?/p>

 

拔片或反?/p>

 

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能量型氧化锌压敏电阻器的工艺流程如下图所示:

 

称料

 

—?/p>

 

混料

 

—?/p>

 

喷雾干燥

 

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压片

 

—?/p>

 

排胶

 

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烧结

 

—?/p>

 

喷玻璃胶

 

—?/p>

 

回火

 

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研磨

 

—?/p>

 

溅射铝电?/p>

 

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测试

 

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氧化锌压敏电阻器的性能决定于配方和工艺,工艺对性能的影响叙述如下?/p>

 

1

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混料

 

如混料不均匀?/p>

各处的组分有差异?/p>

各处的电性能和物理性能也就不同?/p>

会导致压敏电

阻器的耐浪涌电流能力差。短波大电流冲击时,压敏电阻器工作在线性区(回升区?/p>

,各?/p>

温度的差异会导致内应力的产生

(温度低的区域热膨胀小会阻碍温度高区域的膨胀从而导?/p>

应力的产生)

,应力大时会产生微裂纹甚至整个瓷体破裂,从而使压敏电阻器失效。长波较

大电流冲击时?/p>

压敏电阻器工作在非线性区?/p>

电压稍微增大会引起电流的大幅上升?/p>

组分?/p>

均匀会导致低电阻的导电通道的存在,

引起电流集中?/p>

电流大温度高又会使得电阻进一步下

降电流进一步增大,

导致局部过热而形成贯穿孔

(也可能因温度差异产生内应力导致瓷体?/p>

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2

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压片

 

压片工艺的重要参数是压片厚度和压片重量。压片会影响陶瓷片的厚度,而压敏电压正

比于两电极间的晶界数,所以压片会影响压敏电压值,从而影?/p>

V/I

特性曲线和漏电流。如

压片时某一处未完全填满

(一般是边缘处形成凹坑)

或粉体堆积密度低?/p>

会在这些区域形成

低电阻的导电通道从而降低耐浪涌电流能力,

严重时会因烧结时收缩不同导致陶瓷片在边缘

裂开?/p>

为了获得特性一致的产品?/p>

压片的控制至关重要,

特别是对压敏电压范围要求很窄?/p>

型号?/p>

 

3

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排胶

 

排胶的重要参数是装填密度,温度曲线和气体流量曲线。如装填密度过大,粘合剂挥发

或燃烧时(约

150-400

℃阶段)气体流量不足及温度过低,瓷体中有残余粘合剂存在,会导

致烧结后的瓷体存在微裂纹甚至开裂。有微裂纹的压敏电阻器的耐浪涌电流能力大为下降?/p>

前阶段如升温过快?/p>

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会导致气孔率高,瓷体的机械强度低,?/p>

浪涌电流能力下降?/p>

 

4

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烧结

 

烧结是最为重要的一道工序,会影响晶粒大小,瓷片厚度,相组成和微观结构,所以对

所有性能都有很大的影响?/p>

烧结的重要参数是最高烧成温度,

最高温度下的保温时间及降温

速率。压敏效应是在降温阶段形成的,降温速度越快,晶界层越薄,晶界势垒越低,压敏?/p>

压越低,漏电流越大;反之,降温速度越慢,晶界层越厚,晶界势垒越高,压敏电压也高?/p>

漏电流越小。烧成温度越高,晶粒越大,压敏电压越低。烧成温度越高(低于

1350

℃)

,施

主进入晶格及一些杂质在晶界偏析越彻底,锌空位越高(高温下原子运动加剧)

,会使得?/p>

线性系数越高,

钳制电压越低?/p>

晶粒体的电阻越小通流能力增大?/p>

延长保温时间和提高烧?/p>

温度的影响一致,但效果没那么明显?/p>

 

5

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刷银

 

刷银的重要参数是印银直径,最小自由边和银层厚度。因银层很薄,沿径向的电阻不?/p>

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工艺对氧化锌压敏电阻器性能的影?- 百度文库
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工艺对氧化锌压敏电阻器性能的影?/p>

 

 

氧化锌压敏电阻器的工艺流程如下图所示(能量型压敏电阻器除外?/p>

?/p>

 

称料

 

—?/p>

 

混料

 

—?/p>

 

喷雾干燥

 

—?/p>

 

压片

 

—?/p>

 

排胶

 

—?/p>

 

烧结

 

—?/p>

 

刷银

 

—?/p>

 

烧银

 

—?/p>

 

焊接

 

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粉涂

 

—?/p>

 

固化

 

—?/p>

 

印字

 

—?/p>

 

测试

 

—?/p>

 

拔片或反?/p>

 

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能量型氧化锌压敏电阻器的工艺流程如下图所示:

 

称料

 

—?/p>

 

混料

 

—?/p>

 

喷雾干燥

 

—?/p>

 

压片

 

—?/p>

 

排胶

 

—?/p>

 

烧结

 

—?/p>

 

喷玻璃胶

 

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回火

 

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研磨

 

—?/p>

 

溅射铝电?/p>

 

—?/p>

 

测试

 

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氧化锌压敏电阻器的性能决定于配方和工艺,工艺对性能的影响叙述如下?/p>

 

1

?/p>

 

混料

 

如混料不均匀?/p>

各处的组分有差异?/p>

各处的电性能和物理性能也就不同?/p>

会导致压敏电

阻器的耐浪涌电流能力差。短波大电流冲击时,压敏电阻器工作在线性区(回升区?/p>

,各?/p>

温度的差异会导致内应力的产生

(温度低的区域热膨胀小会阻碍温度高区域的膨胀从而导?/p>

应力的产生)

,应力大时会产生微裂纹甚至整个瓷体破裂,从而使压敏电阻器失效。长波较

大电流冲击时?/p>

压敏电阻器工作在非线性区?/p>

电压稍微增大会引起电流的大幅上升?/p>

组分?/p>

均匀会导致低电阻的导电通道的存在,

引起电流集中?/p>

电流大温度高又会使得电阻进一步下

降电流进一步增大,

导致局部过热而形成贯穿孔

(也可能因温度差异产生内应力导致瓷体?/p>

裂)

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2

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压片

 

压片工艺的重要参数是压片厚度和压片重量。压片会影响陶瓷片的厚度,而压敏电压正

比于两电极间的晶界数,所以压片会影响压敏电压值,从而影?/p>

V/I

特性曲线和漏电流。如

压片时某一处未完全填满

(一般是边缘处形成凹坑)

或粉体堆积密度低?/p>

会在这些区域形成

低电阻的导电通道从而降低耐浪涌电流能力,

严重时会因烧结时收缩不同导致陶瓷片在边缘

裂开?/p>

为了获得特性一致的产品?/p>

压片的控制至关重要,

特别是对压敏电压范围要求很窄?/p>

型号?/p>

 

3

?/p>

 

排胶

 

排胶的重要参数是装填密度,温度曲线和气体流量曲线。如装填密度过大,粘合剂挥发

或燃烧时(约

150-400

℃阶段)气体流量不足及温度过低,瓷体中有残余粘合剂存在,会导

致烧结后的瓷体存在微裂纹甚至开裂。有微裂纹的压敏电阻器的耐浪涌电流能力大为下降?/p>

前阶段如升温过快?/p>

水分挥发及粘合剂反应过剧?/p>

会导致气孔率高,瓷体的机械强度低,?/p>

浪涌电流能力下降?/p>

 

4

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烧结

 

烧结是最为重要的一道工序,会影响晶粒大小,瓷片厚度,相组成和微观结构,所以对

所有性能都有很大的影响?/p>

烧结的重要参数是最高烧成温度,

最高温度下的保温时间及降温

速率。压敏效应是在降温阶段形成的,降温速度越快,晶界层越薄,晶界势垒越低,压敏?/p>

压越低,漏电流越大;反之,降温速度越慢,晶界层越厚,晶界势垒越高,压敏电压也高?/p>

漏电流越小。烧成温度越高,晶粒越大,压敏电压越低。烧成温度越高(低于

1350

℃)

,施

主进入晶格及一些杂质在晶界偏析越彻底,锌空位越高(高温下原子运动加剧)

,会使得?/p>

线性系数越高,

钳制电压越低?/p>

晶粒体的电阻越小通流能力增大?/p>

延长保温时间和提高烧?/p>

温度的影响一致,但效果没那么明显?/p>

 

5

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刷银

 

刷银的重要参数是印银直径,最小自由边和银层厚度。因银层很薄,沿径向的电阻不?/p>

忽略?/p>

焊接时有一些银会被焊料熔掉。当有浪涌电流时?/p>

电流顺着引线流入银层?/p>

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