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PCB

板制造工艺流?/p>

 

PCB

板的分类

 

1

?/p>

 

按层数分:①单面?/p>

 

②双面板

 

③多层板

 

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按镀层工艺分:①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整?/p>

+

金手?/p>

3

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化学沉金

+

金手?/p>

4

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⑥全板镀?/p>

+

金手?/p>

5

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⑦沉锡⑧沉银?/p>

OSP

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各种工艺多层板流?/p>

 

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热风整平多层板流程:

开?/p>

—?/p>

内层图像转移?/p>

(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝

光、显影、蚀刻、褪膜)

—?/p>

AOI

—?/p>

棕化

—?/p>

层压

—?/p>

钻孔

—?/p>

沉铜

—?/p>

板镀

—?/p>

外层

图像转移?/p>

(外层磨板?/p>

外层贴膜?/p>

菲林对位?/p>

曝光?/p>

显影?/p>

图镀?/p>

褪膜?/p>

蚀刻?/p>

褪锡?/p>

—?/p>

丝印阻焊油墨

—?/p>

阻焊图像转移?/p>

(菲林对位?/p>

曝光?/p>

显影?/p>

—?/p>

丝印字符

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热风整平

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铣外?/p>

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电测

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终检

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真空包装

 

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热风整平

+

金手指多层板流程

:开?/p>

—?/p>

内层图像转移?/p>

(内层磨板、内层贴膜、菲?/p>

对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)

—?/p>

AOI

—?/p>

棕化

—?/p>

层压

—?/p>

钻孔

—?/p>

沉铜

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板镀

—?/p>

外层图像转移?/p>

(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻?/p>

褪锡?/p>

—?/p>

丝印阻焊油墨

—?/p>

阻焊图像转移?/p>

(菲林对位、曝光、显影)

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镀金手?/p>

—?/p>

丝印字符

—?/p>

热风整平

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铣外?/p>

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金手指倒角

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电测

—?/p>

终检

—?/p>

真空包装

 

?/p>

 

 

化学沉金多层板流?/p>

:开?/p>

—?/p>

内层图像转移?/p>

(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝

光、显影、蚀刻、褪膜)

—?/p>

AOI

—?/p>

棕化

—?/p>

层压

—?/p>

钻孔

—?/p>

沉铜

—?/p>

板镀

—?/p>

外层

图像转移?/p>

(外层磨板?/p>

外层贴膜?/p>

菲林对位?/p>

曝光?/p>

显影?/p>

图镀?/p>

褪膜?/p>

蚀刻?/p>

褪锡?/p>

—?/p>

丝印阻焊油墨

—?/p>

阻焊图像转移?/p>

(菲林对位?/p>

曝光?/p>

显影?/p>

—?/p>

化学沉金

—?/p>

丝印字符

—?/p>

铣外?/p>

—?/p>

电测

—?/p>

终检

—?/p>

真空包装

 

?/p>

 

 

全板镀金板多层板流?/p>

:开?/p>

—?/p>

内层图像转移?/p>

(内层磨板、内层贴膜、菲林对位?/p>

曝光、显影、蚀刻、褪膜)

—?/p>

AOI

—?/p>

棕化

—?/p>

层压

—?/p>

钻孔

—?/p>

沉铜

—?/p>

板镀

—?/p>

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层图像转移:

(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪

锡)

—?/p>

丝印阻焊油墨

—?/p>

阻焊图像转移?/p>

(菲林对位、曝光、显影)

—?/p>

丝印字符

—?/p>

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外形

—?/p>

电测

—?/p>

终检

—?/p>

真空包装(全板镀金板外层线路不补偿)

 

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全板镀?/p>

+

金手指多层板流程?/p>

开?/p>

—?/p>

内层图像转移?/p>

(内层磨板、内层贴膜、菲?/p>

对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)

—?/p>

AOI

—?/p>

棕化

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层压

—?/p>

钻孔

—?/p>

沉铜

—?/p>

板镀

—?/p>

外光成像①(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影)

—?/p>

图形电镀?/p>

—?/p>

镀

镍金

—?/p>

外光成像②(

W

?/p>

250

干膜?/p>

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镀金手?/p>

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褪膜

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丝印阻焊油墨

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(菲林对位、曝光、显影)

—?/p>

镀金手?/p>

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丝印字符

—?/p>

铣外?/p>

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金手指倒角

—?/p>

电测

—?/p>

终检

—?/p>

真空包装

 

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化学沉金

+

金手指多层板流程

:开?/p>

—?/p>

内层图像转移?/p>

(内层磨板、内层贴膜、菲?/p>

对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)

—?/p>

AOI

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棕化

—?/p>

层压

—?/p>

钻孔

—?/p>

沉铜

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板镀

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外层图像转移?/p>

(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻?/p>

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—?/p>

化学沉金

—?/p>

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—?/p>

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1

平方米)

/

贴蓝胶带(交

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1

平方米)

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镀金手?/p>

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电测

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终检

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单面板流程(热风整平为例?/p>

:开?/p>

—?/p>

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外层图像转移?/p>

(外层磨板、外层贴

膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)

—?/p>

AOI

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—?/p>

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(菲林对位、曝光、显影)

—?/p>

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—?/p>

热风整平

—?/p>

铣外?/p>

—?/p>

电测

—?/p>

终检

—?/p>

真空包装(注:①因没有金属化孔,所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲

林除全板镀金板用正片菲林外,其它都用负片)

 

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双面板流?/p>

(热风整平为例)

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开?/p>

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钻孔

—?/p>

沉铜

—?/p>

板镀

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—?/p>

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(菲林对位?/p>

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热风整平

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铣外?/p>

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1 

PCB

板制造工艺流?/p>

 

PCB

板的分类

 

1

?/p>

 

按层数分:①单面?/p>

 

②双面板

 

③多层板

 

2

?/p>

 

按镀层工艺分:①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整?/p>

+

金手?/p>

3

?/p>

 

?

化学沉金

+

金手?/p>

4

?/p>

 

⑥全板镀?/p>

+

金手?/p>

5

?/p>

 

⑦沉锡⑧沉银?/p>

OSP

?/p>

 

各种工艺多层板流?/p>

 

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热风整平多层板流程:

开?/p>

—?/p>

内层图像转移?/p>

(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝

光、显影、蚀刻、褪膜)

—?/p>

AOI

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棕化

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热风整平

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铣外?/p>

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电测

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终检

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真空包装

 

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热风整平

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金手指多层板流程

:开?/p>

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内层图像转移?/p>

(内层磨板、内层贴膜、菲?/p>

对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)

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丝印阻焊油墨

—?/p>

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(菲林对位、曝光、显影)

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热风整平

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铣外?/p>

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金手指倒角

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电测

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终检

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真空包装

 

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化学沉金多层板流?/p>

:开?/p>

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内层图像转移?/p>

(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝

光、显影、蚀刻、褪膜)

—?/p>

AOI

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棕化

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化学沉金

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电测

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终检

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真空包装

 

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全板镀金板多层板流?/p>

:开?/p>

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内层图像转移?/p>

(内层磨板、内层贴膜、菲林对位?/p>

曝光、显影、蚀刻、褪膜)

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AOI

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层图像转移:

(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪

锡)

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(菲林对位、曝光、显影)

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外形

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电测

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终检

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真空包装(全板镀金板外层线路不补偿)

 

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全板镀?/p>

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金手指多层板流程?/p>

开?/p>

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内层图像转移?/p>

(内层磨板、内层贴膜、菲?/p>

对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)

—?/p>

AOI

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棕化

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层压

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钻孔

—?/p>

沉铜

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板镀

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外光成像①(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影)

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镀

镍金

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外光成像②(

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250

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铣外?/p>

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金手指倒角

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电测

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终检

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真空包装

 

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化学沉金

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金手指多层板流程

:开?/p>

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内层图像转移?/p>

(内层磨板、内层贴膜、菲?/p>

对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)

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AOI

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钻孔

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外层图像转移?/p>

(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻?/p>

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化学沉金

—?/p>

丝印字符

—?/p>

外光成像②(交货面积?/p>

1

平方米)

/

贴蓝胶带(交

货面积≤

1

平方米)

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镀金手?/p>

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铣外?/p>

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金手指倒角

—?/p>

电测

—?/p>

终检

—?/p>

真空?/p>

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单面板流程(热风整平为例?/p>

:开?/p>

—?/p>

钻孔

—?/p>

外层图像转移?/p>

(外层磨板、外层贴

膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)

—?/p>

AOI

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丝印阻焊油墨

—?/p>

阻焊图像转移?/p>

(菲林对位、曝光、显影)

—?/p>

丝印字符

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热风整平

—?/p>

铣外?/p>

—?/p>

电测

—?/p>

终检

—?/p>

真空包装(注:①因没有金属化孔,所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲

林除全板镀金板用正片菲林外,其它都用负片)

 

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双面板流?/p>

(热风整平为例)

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开?/p>

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钻孔

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沉铜

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板镀

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外层图像转移?/p>

(外

层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)

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PCB

板制造工艺流?/p>

 

PCB

板的分类

 

1

?/p>

 

按层数分:①单面?/p>

 

②双面板

 

③多层板

 

2

?/p>

 

按镀层工艺分:①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整?/p>

+

金手?/p>

3

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?

化学沉金

+

金手?/p>

4

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⑥全板镀?/p>

+

金手?/p>

5

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⑦沉锡⑧沉银?/p>

OSP

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各种工艺多层板流?/p>

 

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热风整平多层板流程:

开?/p>

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内层图像转移?/p>

(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝

光、显影、蚀刻、褪膜)

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AOI

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棕化

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板镀

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真空包装

 

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热风整平

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金手指多层板流程

:开?/p>

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内层图像转移?/p>

(内层磨板、内层贴膜、菲?/p>

对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)

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外层图像转移?/p>

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丝印阻焊油墨

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金手指倒角

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终检

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化学沉金多层板流?/p>

:开?/p>

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内层图像转移?/p>

(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝

光、显影、蚀刻、褪膜)

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(外层磨板?/p>

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:开?/p>

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内层图像转移?/p>

(内层磨板、内层贴膜、菲林对位?/p>

曝光、显影、蚀刻、褪膜)

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层图像转移:

(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪

锡)

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丝印阻焊油墨

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阻焊图像转移?/p>

(菲林对位、曝光、显影)

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丝印字符

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外形

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电测

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终检

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真空包装(全板镀金板外层线路不补偿)

 

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金手指多层板流程?/p>

开?/p>

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内层图像转移?/p>

(内层磨板、内层贴膜、菲?/p>

对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)

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AOI

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棕化

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层压

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钻孔

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沉铜

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外光成像①(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影)

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图形电镀?/p>

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镀

镍金

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外光成像②(

W

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250

干膜?/p>

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镀金手?/p>

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(菲林对位、曝光、显影)

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金手指倒角

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真空包装

 

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金手指多层板流程

:开?/p>

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内层图像转移?/p>

(内层磨板、内层贴膜、菲?/p>

对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)

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1

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铣外?/p>

—?/p>

金手指倒角

—?/p>

电测

—?/p>

终检

—?/p>

真空?/p>

?/p>

 

?/p>

 

 

单面板流程(热风整平为例?/p>

:开?/p>

—?/p>

钻孔

—?/p>

外层图像转移?/p>

(外层磨板、外层贴

膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)

—?/p>

AOI

—?/p>

丝印阻焊油墨

—?/p>

阻焊图像转移?/p>

(菲林对位、曝光、显影)

—?/p>

丝印字符

—?/p>

热风整平

—?/p>

铣外?/p>

—?/p>

电测

—?/p>

终检

—?/p>

真空包装(注:①因没有金属化孔,所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲

林除全板镀金板用正片菲林外,其它都用负片)

 

?/p>

 

 

双面板流?/p>

(热风整平为例)

?/p>

开?/p>

—?/p>

钻孔

—?/p>

沉铜

—?/p>

板镀

—?/p>

外层图像转移?/p>

(外

层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)

—?/p>

丝印阻焊?/p>

?/p>

—?/p>

阻焊图像转移?/p>

(菲林对位?/p>

曝光?/p>

显影?/p>

—?/p>

丝印字符

—?/p>

热风整平

—?/p>

铣外?/p>

—?

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PCB板制造工艺流?- 百度文库
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1 

PCB

板制造工艺流?/p>

 

PCB

板的分类

 

1

?/p>

 

按层数分:①单面?/p>

 

②双面板

 

③多层板

 

2

?/p>

 

按镀层工艺分:①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整?/p>

+

金手?/p>

3

?/p>

 

?

化学沉金

+

金手?/p>

4

?/p>

 

⑥全板镀?/p>

+

金手?/p>

5

?/p>

 

⑦沉锡⑧沉银?/p>

OSP

?/p>

 

各种工艺多层板流?/p>

 

?/p>

 

 

热风整平多层板流程:

开?/p>

—?/p>

内层图像转移?/p>

(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝

光、显影、蚀刻、褪膜)

—?/p>

AOI

—?/p>

棕化

—?/p>

层压

—?/p>

钻孔

—?/p>

沉铜

—?/p>

板镀

—?/p>

外层

图像转移?/p>

(外层磨板?/p>

外层贴膜?/p>

菲林对位?/p>

曝光?/p>

显影?/p>

图镀?/p>

褪膜?/p>

蚀刻?/p>

褪锡?/p>

—?/p>

丝印阻焊油墨

—?/p>

阻焊图像转移?/p>

(菲林对位?/p>

曝光?/p>

显影?/p>

—?/p>

丝印字符

—?/p>

热风整平

—?/p>

铣外?/p>

—?/p>

电测

—?/p>

终检

—?/p>

真空包装

 

?/p>

 

 

热风整平

+

金手指多层板流程

:开?/p>

—?/p>

内层图像转移?/p>

(内层磨板、内层贴膜、菲?/p>

对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)

—?/p>

AOI

—?/p>

棕化

—?/p>

层压

—?/p>

钻孔

—?/p>

沉铜

—?/p>

板镀

—?/p>

外层图像转移?/p>

(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻?/p>

褪锡?/p>

—?/p>

丝印阻焊油墨

—?/p>

阻焊图像转移?/p>

(菲林对位、曝光、显影)

—?/p>

镀金手?/p>

—?/p>

丝印字符

—?/p>

热风整平

—?/p>

铣外?/p>

—?/p>

金手指倒角

—?/p>

电测

—?/p>

终检

—?/p>

真空包装

 

?/p>

 

 

化学沉金多层板流?/p>

:开?/p>

—?/p>

内层图像转移?/p>

(内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝

光、显影、蚀刻、褪膜)

—?/p>

AOI

—?/p>

棕化

—?/p>

层压

—?/p>

钻孔

—?/p>

沉铜

—?/p>

板镀

—?/p>

外层

图像转移?/p>

(外层磨板?/p>

外层贴膜?/p>

菲林对位?/p>

曝光?/p>

显影?/p>

图镀?/p>

褪膜?/p>

蚀刻?/p>

褪锡?/p>

—?/p>

丝印阻焊油墨

—?/p>

阻焊图像转移?/p>

(菲林对位?/p>

曝光?/p>

显影?/p>

—?/p>

化学沉金

—?/p>

丝印字符

—?/p>

铣外?/p>

—?/p>

电测

—?/p>

终检

—?/p>

真空包装

 

?/p>

 

 

全板镀金板多层板流?/p>

:开?/p>

—?/p>

内层图像转移?/p>

(内层磨板、内层贴膜、菲林对位?/p>

曝光、显影、蚀刻、褪膜)

—?/p>

AOI

—?/p>

棕化

—?/p>

层压

—?/p>

钻孔

—?/p>

沉铜

—?/p>

板镀

—?/p>

?/p>

层图像转移:

(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪

锡)

—?/p>

丝印阻焊油墨

—?/p>

阻焊图像转移?/p>

(菲林对位、曝光、显影)

—?/p>

丝印字符

—?/p>

?/p>

外形

—?/p>

电测

—?/p>

终检

—?/p>

真空包装(全板镀金板外层线路不补偿)

 

?/p>

 

 

全板镀?/p>

+

金手指多层板流程?/p>

开?/p>

—?/p>

内层图像转移?/p>

(内层磨板、内层贴膜、菲?/p>

对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)

—?/p>

AOI

—?/p>

棕化

—?/p>

层压

—?/p>

钻孔

—?/p>

沉铜

—?/p>

板镀

—?/p>

外光成像①(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影)

—?/p>

图形电镀?/p>

—?/p>

镀

镍金

—?/p>

外光成像②(

W

?/p>

250

干膜?/p>

—?/p>

镀金手?/p>

—?/p>

褪膜

—?/p>

蚀?/p>

—?/p>

丝印阻焊油墨

—?/p>

阻焊图像转移?/p>

(菲林对位、曝光、显影)

—?/p>

镀金手?/p>

—?/p>

丝印字符

—?/p>

铣外?/p>

—?/p>

金手指倒角

—?/p>

电测

—?/p>

终检

—?/p>

真空包装

 

?/p>

 

 

化学沉金

+

金手指多层板流程

:开?/p>

—?/p>

内层图像转移?/p>

(内层磨板、内层贴膜、菲?/p>

对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜)

—?/p>

AOI

—?/p>

棕化

—?/p>

层压

—?/p>

钻孔

—?/p>

沉铜

—?/p>

板镀

—?/p>

外层图像转移?/p>

(外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻?/p>

褪锡?/p>

—?/p>

化学沉金

—?/p>

丝印字符

—?/p>

外光成像②(交货面积?/p>

1

平方米)

/

贴蓝胶带(交

货面积≤

1

平方米)

—?/p>

镀金手?/p>

—?/p>

铣外?/p>

—?/p>

金手指倒角

—?/p>

电测

—?/p>

终检

—?/p>

真空?/p>

?/p>

 

?/p>

 

 

单面板流程(热风整平为例?/p>

:开?/p>

—?/p>

钻孔

—?/p>

外层图像转移?/p>

(外层磨板、外层贴

膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)

—?/p>

AOI

—?/p>

丝印阻焊油墨

—?/p>

阻焊图像转移?/p>

(菲林对位、曝光、显影)

—?/p>

丝印字符

—?/p>

热风整平

—?/p>

铣外?/p>

—?/p>

电测

—?/p>

终检

—?/p>

真空包装(注:①因没有金属化孔,所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲

林除全板镀金板用正片菲林外,其它都用负片)

 

?/p>

 

 

双面板流?/p>

(热风整平为例)

?/p>

开?/p>

—?/p>

钻孔

—?/p>

沉铜

—?/p>

板镀

—?/p>

外层图像转移?/p>

(外

层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡)

—?/p>

丝印阻焊?/p>

?/p>

—?/p>

阻焊图像转移?/p>

(菲林对位?/p>

曝光?/p>

显影?/p>

—?/p>

丝印字符

—?/p>

热风整平

—?/p>

铣外?/p>

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