1
中英文对照外文翻è¯?/p>
(
文档含英文原文和中文翻译
)
附录
1
英文翻译
水射流与激光结合加工在半导体中的应ç”?/p>
摘要
最近几年,半导体晶圆已经占据了市场的很大一部分,它在复合材æ–?/p>
的生产中超过其他硅产品的知名度。由于这äº?/p>
III/V
半导体材料的加工å·?/p>
艺要求高,因此产生了许多与传统加工不同的加工工艺和方法。不同的åˆ?/p>
割方法之间存在着显著差异。在传统切割中,
由于存在严重的热损失,使
工件的切口处产生结晶体ã€?/p>
现在,有了让人满意的解决方法
---
与激光微
射流ï¼?/p>
lmj
)这一成果
,一个革命性耦合激光和水射流的技术。这是一
种比其他加工方法更快捷和清洁的加工方法,
并且能产生很高的加工精度ã€?/p>
此外,它可以切割任意的形状,这在其他传统加工方法中是不可能的。最
后,安全问题不应该忘记。事实上,由于融入了水射流,在加工过程的检
测中没有发现产生有毒气体ã€?/p>
关键词:激光切割,水射流引导激光,砷化镓,化合物半导体ã€?/p>
1.
导言
硅占半导体晶圆市场已经超过三十年。然而,持续的要求,更高的é€?/p>
度和增加小型化带动无线电和宽带通讯行业的发展,
ä½?/p>
III/V
半导体材料,
如砷化镓ï¼?/p>
GaAs
)的和磷化铟ï¼?/p>
InP
ï¼?/p>
的需求量增大。事实上,这些材
料的电学性比纯硅更具有优势,它们在高频率的运作,改善信号接收效果ï¼?/p>
更好的处理信号在拥挤的频带,
和增大大的功率效率更有优势ã€?/p>
根据
�/p>
IC
çš?