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H20E
环氧导电银胶使用说明?/p>
一?/p>
H20E
是双组分?/p>
100%
固含量银填充环氧树脂胶黏剂,专为导电粘接而设计。由
于该产品具有很高的热传导率,因此它也被广泛的应用于热处理
方面?/p>
H20E
使用方便,可用于自动机械分配,丝网印刷,移印或手工操作?/p>
H20E
可耐受
300
°
C
?/p>
400
°
C
的高温,并且耐湿性极佳,可达?/p>
JEDEC
?/p>
级、Ⅱ级的塑封耐湿要求?
通泰化学?/p>
二.外观、固化及性能
?/p>
.
银色,光滑的触变性膏?/p>
?/p>
.
固化设备可选择烘箱?/p>
加热板、隧道炉等,最低固化温度条件为?/p>
175
?/p>
/45
?/p>
?/p>
150
?/p>
/5
分钟?/p>
120
?/p>
/15
分钟?/p>
80
?/p>
/3
小时
?/p>
.
粘度?/p>
BROOKFIELD
转子粘度计设置为
100 rpm/23
℃时
, 2200 - 3200
厘泊?/p>
cps
?/p>
操作时间?/p>
2.5
天(通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间?/p>
保质期:
-40
℃低温隔绝水汽,六个?/p>
~
一?/p>
触变指数?/p>
3.69
,(表示胶流变性能的参数,一般可认为触变指数越高,胶的流
动性越低,越易维持胶体原有形态?/p>
)玻璃化温度:≥
80
?/p>
硬度?/p>
Shore D 75
线性热膨胀系数:低于玻璃化温度?/p>
30
×
10-6 in/in/
?/p>
高于?/p>
璃化温度?/p>
158
×
10-6 in/in/
?/p>
芯片粘接强度?/p>
>5 kg
?/p>
2mm
×
2mm
)或
1700 psi
热分解温度:
425
℃(
10%
热重量损失)
连续工作温度?/p>
-55
℃至
200
?/p>
间歇工作温度?/p>
-55
℃至
300
?/p>
储能模量?/p>
808,700 psi
填料粒径:≤
45
微米
体积电阻:≤
0.0004
欧姆
-
厘米
热导率:
2.5 W/mK
产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和?/p>
脂、固化剂的密度差异比较悬殊,在液态状况下,容易导致沉淀,一般针筒包?/p>
H20E
产品?/p>
解冻后需要在
48
小时内使用完毕,
故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量?/p>