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H20E 

环氧导电银胶使用说明?/p>

 

 

 

一?/p>

 H20E

是双组分?/p>

 100%

固含量银填充环氧树脂胶黏剂,专为导电粘接而设计。由

于该产品具有很高的热传导率,因此它也被广泛的应用于热处理

 

 

方面?/p>

 H20E 

使用方便,可用于自动机械分配,丝网印刷,移印或手工操作?/p>

 H20E 

可耐受

 

300

°

 C 

?/p>

 400

°

C 

的高温,并且耐湿性极佳,可达?/p>

 JEDEC

?/p>

 

级、Ⅱ级的塑封耐湿要求?

通泰化学?/p>

 

 

 

 

二.外观、固化及性能

 

 

?/p>

 .

银色,光滑的触变性膏?/p>

 

 

 

?/p>

 

.

固化设备可选择烘箱?/p>

 

加热板、隧道炉等,最低固化温度条件为?/p>

 175

?/p>

/45  

?/p>

 

 

?/p>

 150

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 /5 

分钟?/p>

  120

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分钟?/p>

  80

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/3  

小时

 

 

 

?/p>

 .

粘度?/p>

 

 

BROOKFIELD

转子粘度计设置为

 

100 rpm/23  

℃时

 , 2200 - 3200 

厘泊?/p>

 cps

?/p>

 

 

操作时间?/p>

 2.5 

天(通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间?/p>

 

 

保质期:

 -40

℃低温隔绝水汽,六个?/p>

 

~

一?/p>

 

 

触变指数?/p>

 3.69

,(表示胶流变性能的参数,一般可认为触变指数越高,胶的流

动性越低,越易维持胶体原有形态?/p>

 

)玻璃化温度:≥

 80

?/p>

 

 

硬度?/p>

 Shore D 75 

 

线性热膨胀系数:低于玻璃化温度?/p>

 30

×

 10-6 in/in/ 

?/p>

 

高于?/p>

璃化温度?/p>

 158

×

 10-6 in/in/ 

?/p>

 

 

芯片粘接强度?/p>

 >5 kg

?/p>

 2mm

×

 2mm

)或

  1700 psi 

 

热分解温度:

 425

℃(

 10% 

热重量损失)

 

 

连续工作温度?/p>

 -55

℃至

 200

?/p>

 

 

间歇工作温度?/p>

 -55

℃至

 300

?/p>

 

 

储能模量?/p>

 808,700 psi 

 

填料粒径:≤

 45 

微米

 

 

体积电阻:≤

 0.0004 

欧姆

 -

厘米

 

 

热导率:

 2.5 W/mK 

 

 

 

产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和?/p>

脂、固化剂的密度差异比较悬殊,在液态状况下,容易导致沉淀,一般针筒包?/p>

 H20E

产品?/p>

解冻后需要在

 48 

小时内使用完毕,

 

故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量?/p>

 

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H20E 

环氧导电银胶使用说明?/p>

 

 

 

一?/p>

 H20E

是双组分?/p>

 100%

固含量银填充环氧树脂胶黏剂,专为导电粘接而设计。由

于该产品具有很高的热传导率,因此它也被广泛的应用于热处理

 

 

方面?/p>

 H20E 

使用方便,可用于自动机械分配,丝网印刷,移印或手工操作?/p>

 H20E 

可耐受

 

300

°

 C 

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 400

°

C 

的高温,并且耐湿性极佳,可达?/p>

 JEDEC

?/p>

 

级、Ⅱ级的塑封耐湿要求?

通泰化学?/p>

 

 

 

 

二.外观、固化及性能

 

 

?/p>

 .

银色,光滑的触变性膏?/p>

 

 

 

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固化设备可选择烘箱?/p>

 

加热板、隧道炉等,最低固化温度条件为?/p>

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BROOKFIELD

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 , 2200 - 3200 

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操作时间?/p>

 2.5 

天(通常可认为是胶黏剂粘度增加一倍所需要的时间?/p>

 

 

保质期:

 -40

℃低温隔绝水汽,六个?/p>

 

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一?/p>

 

 

触变指数?/p>

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动性越低,越易维持胶体原有形态?/p>

 

)玻璃化温度:≥

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连续工作温度?/p>

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储能模量?/p>

 808,700 psi 

 

填料粒径:≤

 45 

微米

 

 

体积电阻:≤

 0.0004 

欧姆

 -

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热导率:

 2.5 W/mK 

 

 

 

产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和?/p>

脂、固化剂的密度差异比较悬殊,在液态状况下,容易导致沉淀,一般针筒包?/p>

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解冻后需要在

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小时内使用完毕,

 

故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量?/p>

 

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环氧导电银胶使用说明?/p>

 

 

 

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 100%

固含量银填充环氧树脂胶黏剂,专为导电粘接而设计。由

于该产品具有很高的热传导率,因此它也被广泛的应用于热处理

 

 

方面?/p>

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使用方便,可用于自动机械分配,丝网印刷,移印或手工操作?/p>

 H20E 

可耐受

 

300

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 C 

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级、Ⅱ级的塑封耐湿要求?

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二.外观、固化及性能

 

 

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固化设备可选择烘箱?/p>

 

加热板、隧道炉等,最低固化温度条件为?/p>

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操作时间?/p>

 2.5 

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保质期:

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℃低温隔绝水汽,六个?/p>

 

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触变指数?/p>

 3.69

,(表示胶流变性能的参数,一般可认为触变指数越高,胶的流

动性越低,越易维持胶体原有形态?/p>

 

)玻璃化温度:≥

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硬度?/p>

 Shore D 75 

 

线性热膨胀系数:低于玻璃化温度?/p>

 30

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 10-6 in/in/ 

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高于?/p>

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 158

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热分解温度:

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连续工作温度?/p>

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储能模量?/p>

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填料粒径:≤

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热导率:

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产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和?/p>

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H20E环氧导电银胶使用说明?- 百度文库
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H20E 

环氧导电银胶使用说明?/p>

 

 

 

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 H20E

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固含量银填充环氧树脂胶黏剂,专为导电粘接而设计。由

于该产品具有很高的热传导率,因此它也被广泛的应用于热处理

 

 

方面?/p>

 H20E 

使用方便,可用于自动机械分配,丝网印刷,移印或手工操作?/p>

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可耐受

 

300

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触变指数?/p>

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动性越低,越易维持胶体原有形态?/p>

 

)玻璃化温度:≥

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硬度?/p>

 Shore D 75 

 

线性热膨胀系数:低于玻璃化温度?/p>

 30

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芯片粘接强度?/p>

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热分解温度:

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连续工作温度?/p>

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 200

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间歇工作温度?/p>

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储能模量?/p>

 808,700 psi 

 

填料粒径:≤

 45 

微米

 

 

体积电阻:≤

 0.0004 

欧姆

 -

厘米

 

 

热导率:

 2.5 W/mK 

 

 

 

产品由树脂、银粉、固化剂、稳定剂等成分按化学反应配比混合成单一组分。银粉和?/p>

脂、固化剂的密度差异比较悬殊,在液态状况下,容易导致沉淀,一般针筒包?/p>

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故针筒包装产品均根据使用量定单针筒包装含量?/p>

 



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