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Cadence 

使用及注意事?/p>

 

目录

 

1 PCB

工艺规则

 

.......................................... 

错误

!

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2 Cadence

的软件模?/p>

 

.................................... 

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 Cadence

的软件模?/p>

--- Pad Designer 

................... 

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 Pad

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........................................... 

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 PAD

物理焊盘介绍

 

..................................... 

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3 Allegro

中元件封装的制作

 

.............................. 

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 PCB 

元件

(Symbol)

必要?/p>

 CLASS/SUBCLASS ............... 

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PCB 

元件

(Symbol)

位号的常用定?/p>

 .................... 

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  PCB 

元件

(Symbol)

字符的字号和尺寸

 ................... 

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根据

Allegro Board (wizard)

向导制作元件封装

 

......... 

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制作

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时常遇见的问题及解决方法

 ................. 

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4 Cadence

易见错误总结

 

.................................. 

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1 PCB

工艺规则

 

以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变?/p>

 

 

?/p>

1

)不同元件间的焊盘间隙:大于等于

 40mil(1mm)

,以保证各种批量在线焊板的需要?/p>

 

 

?/p>

2

?/p>

 

焊盘尺寸?/p>

粘锡部分的宽度保证大于等?/p>

 10mil

?/p>

如果焊脚

(pin)

较高?/p>

应修剪;

如果不能修剪的,

相应焊盘应增大?. 

 

?/p>

3

)机械过孔最小孔径:

大于等于

 6mil

?/p>

小于此尺寸将使用激光打孔,为国内大多数

PCB

厂家所不能?/p>

受?/p>

 

 

?/p>

4

)最小线宽和线间距:大于等于

 4mil

。小于此尺寸,为国内大多?/p>

 PCB 

厂家所不能接受,并且不?/p>

保证成品率!

 

 

?/p>

5

?/p>

PCB 

板厚:通常指成品板厚度,常见的是:?/p>

1mm

、、、;材质?/p>

 FR-4

。当然也有其它类型的,比

如:陶瓷基板的?nbsp;

 

?/p>

6

)丝印字符尺寸:高度大于

 30mil

,线条宽大于

 6mil

,高与宽比例

3:2 

 

?/p>

7

)最小孔径与板厚关系:目前国内加工能力为:板厚是最小孔径的

 8~15

倍,大多数多层板

 PCB 

厂家

是:

8~10

倍。举例:假如板内最小孔径(如:

VIA

?/p>

6mil

,那么你不能要求厂家给你?/p>

 

厚的

 PCB 

板,?/p>

可以要求

 

或以下的?/p>

 

 

?/p>

8

)定位基准点:用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点,?/p>

 20mil

直径的表贴实心圆?/p>

(

需要被

SOLDERMASK

,以便铜裸露或镀锡而反?/p>

)

。分布于顶层

(TOP) 

的板边对脚线、底?/p>

(BOTTOM)

的板边对脚线?

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1 PCB

工艺规则

 

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1 PCB

工艺规则

 

以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变?/p>

 

 

?/p>

1

)不同元件间的焊盘间隙:大于等于

 40mil(1mm)

,以保证各种批量在线焊板的需要?/p>

 

 

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2

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焊盘尺寸?/p>

粘锡部分的宽度保证大于等?/p>

 10mil

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如果焊脚

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较高?/p>

应修剪;

如果不能修剪的,

相应焊盘应增大?. 

 

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3

)机械过孔最小孔径:

大于等于

 6mil

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小于此尺寸将使用激光打孔,为国内大多数

PCB

厂家所不能?/p>

受?/p>

 

 

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4

)最小线宽和线间距:大于等于

 4mil

。小于此尺寸,为国内大多?/p>

 PCB 

厂家所不能接受,并且不?/p>

保证成品率!

 

 

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5

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PCB 

板厚:通常指成品板厚度,常见的是:?/p>

1mm

、、、;材质?/p>

 FR-4

。当然也有其它类型的,比

如:陶瓷基板的?nbsp;

 

?/p>

6

)丝印字符尺寸:高度大于

 30mil

,线条宽大于

 6mil

,高与宽比例

3:2 

 

?/p>

7

)最小孔径与板厚关系:目前国内加工能力为:板厚是最小孔径的

 8~15

倍,大多数多层板

 PCB 

厂家

是:

8~10

倍。举例:假如板内最小孔径(如:

VIA

?/p>

6mil

,那么你不能要求厂家给你?/p>

 

厚的

 PCB 

板,?/p>

可以要求

 

或以下的?/p>

 

 

?/p>

8

)定位基准点:用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点,?/p>

 20mil

直径的表贴实心圆?/p>

(

需要被

SOLDERMASK

,以便铜裸露或镀锡而反?/p>

)

。分布于顶层

(TOP) 

的板边对脚线、底?/p>

(BOTTOM)

的板边对脚线?

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以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变?/p>

 

 

?/p>

1

)不同元件间的焊盘间隙:大于等于

 40mil(1mm)

,以保证各种批量在线焊板的需要?/p>

 

 

?/p>

2

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焊盘尺寸?/p>

粘锡部分的宽度保证大于等?/p>

 10mil

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如果焊脚

(pin)

较高?/p>

应修剪;

如果不能修剪的,

相应焊盘应增大?. 

 

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3

)机械过孔最小孔径:

大于等于

 6mil

?/p>

小于此尺寸将使用激光打孔,为国内大多数

PCB

厂家所不能?/p>

受?/p>

 

 

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4

)最小线宽和线间距:大于等于

 4mil

。小于此尺寸,为国内大多?/p>

 PCB 

厂家所不能接受,并且不?/p>

保证成品率!

 

 

?/p>

5

?/p>

PCB 

板厚:通常指成品板厚度,常见的是:?/p>

1mm

、、、;材质?/p>

 FR-4

。当然也有其它类型的,比

如:陶瓷基板的?nbsp;

 

?/p>

6

)丝印字符尺寸:高度大于

 30mil

,线条宽大于

 6mil

,高与宽比例

3:2 

 

?/p>

7

)最小孔径与板厚关系:目前国内加工能力为:板厚是最小孔径的

 8~15

倍,大多数多层板

 PCB 

厂家

是:

8~10

倍。举例:假如板内最小孔径(如:

VIA

?/p>

6mil

,那么你不能要求厂家给你?/p>

 

厚的

 PCB 

板,?/p>

可以要求

 

或以下的?/p>

 

 

?/p>

8

)定位基准点:用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点,?/p>

 20mil

直径的表贴实心圆?/p>

(

需要被

SOLDERMASK

,以便铜裸露或镀锡而反?/p>

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。分布于顶层

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Cadence 元件封装及常见问题解?- 百度文库
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工艺规则

 

以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变?/p>

 

 

?/p>

1

)不同元件间的焊盘间隙:大于等于

 40mil(1mm)

,以保证各种批量在线焊板的需要?/p>

 

 

?/p>

2

?/p>

 

焊盘尺寸?/p>

粘锡部分的宽度保证大于等?/p>

 10mil

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如果焊脚

(pin)

较高?/p>

应修剪;

如果不能修剪的,

相应焊盘应增大?. 

 

?/p>

3

)机械过孔最小孔径:

大于等于

 6mil

?/p>

小于此尺寸将使用激光打孔,为国内大多数

PCB

厂家所不能?/p>

受?/p>

 

 

?/p>

4

)最小线宽和线间距:大于等于

 4mil

。小于此尺寸,为国内大多?/p>

 PCB 

厂家所不能接受,并且不?/p>

保证成品率!

 

 

?/p>

5

?/p>

PCB 

板厚:通常指成品板厚度,常见的是:?/p>

1mm

、、、;材质?/p>

 FR-4

。当然也有其它类型的,比

如:陶瓷基板的?nbsp;

 

?/p>

6

)丝印字符尺寸:高度大于

 30mil

,线条宽大于

 6mil

,高与宽比例

3:2 

 

?/p>

7

)最小孔径与板厚关系:目前国内加工能力为:板厚是最小孔径的

 8~15

倍,大多数多层板

 PCB 

厂家

是:

8~10

倍。举例:假如板内最小孔径(如:

VIA

?/p>

6mil

,那么你不能要求厂家给你?/p>

 

厚的

 PCB 

板,?/p>

可以要求

 

或以下的?/p>

 

 

?/p>

8

)定位基准点:用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点,?/p>

 20mil

直径的表贴实心圆?/p>

(

需要被

SOLDERMASK

,以便铜裸露或镀锡而反?/p>

)

。分布于顶层

(TOP) 

的板边对脚线、底?/p>

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