Cadence
使用及注意事?/p>
目录
1 PCB
工艺规则
..........................................
错误
!
未定义书签?/p>
2 Cadence
的软件模?/p>
....................................
错误
!
未定义书签?/p>
Cadence
的软件模?/p>
--- Pad Designer
...................
错误
!
未定义书签?/p>
Pad
的制?/p>
...........................................
错误
!
未定义书签?/p>
PAD
物理焊盘介绍
.....................................
错误
!
未定义书签?/p>
3 Allegro
中元件封装的制作
..............................
错误
!
未定义书签?/p>
PCB
元件
(Symbol)
必要?/p>
CLASS/SUBCLASS ...............
错误
!
未定义书签?/p>
PCB
元件
(Symbol)
位号的常用定?/p>
....................
错误
!
未定义书签?/p>
PCB
元件
(Symbol)
字符的字号和尺寸
...................
错误
!
未定义书签?/p>
根据
Allegro Board (wizard)
向导制作元件封装
.........
错误
!
未定义书签?/p>
制作
symbol
时常遇见的问题及解决方法
.................
错误
!
未定义书签?/p>
4 Cadence
易见错误总结
..................................
错误
!
未定义书签?/p>
1 PCB
工艺规则
以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变?/p>
?/p>
1
)不同元件间的焊盘间隙:大于等于
40mil(1mm)
,以保证各种批量在线焊板的需要?/p>
?/p>
2
?/p>
焊盘尺寸?/p>
粘锡部分的宽度保证大于等?/p>
10mil
?/p>
如果焊脚
(pin)
较高?/p>
应修剪;
如果不能修剪的,
相应焊盘应增大?.
?/p>
3
)机械过孔最小孔径:
大于等于
6mil
?/p>
小于此尺寸将使用激光打孔,为国内大多数
PCB
厂家所不能?/p>
受?/p>
?/p>
4
)最小线宽和线间距:大于等于
4mil
。小于此尺寸,为国内大多?/p>
PCB
厂家所不能接受,并且不?/p>
保证成品率!
?/p>
5
?/p>
PCB
板厚:通常指成品板厚度,常见的是:?/p>
1mm
、、、;材质?/p>
FR-4
。当然也有其它类型的,比
如:陶瓷基板的?nbsp;
?/p>
6
)丝印字符尺寸:高度大于
30mil
,线条宽大于
6mil
,高与宽比例
3:2
?/p>
7
)最小孔径与板厚关系:目前国内加工能力为:板厚是最小孔径的
8~15
倍,大多数多层板
PCB
厂家
是:
8~10
倍。举例:假如板内最小孔径(如:
VIA
?/p>
6mil
,那么你不能要求厂家给你?/p>
厚的
PCB
板,?/p>
可以要求
或以下的?/p>
?/p>
8
)定位基准点:用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点,?/p>
20mil
直径的表贴实心圆?/p>
(
需要被
SOLDERMASK
,以便铜裸露或镀锡而反?/p>
)
。分布于顶层
(TOP)
的板边对脚线、底?/p>
(BOTTOM)
的板边对脚线?