I
基于
stm32
的温度测量系统毕业设?/p>
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Abstract ............................................................................................................
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1
绪论
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1
2
系统分析
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3
2.1 STM32
芯片
.
.....................................................................................................................
3
2.2 DS18B20 ...........................................................................................................................
5
2.3 TFTLCD
.
...........................................................................................................................
6
2.4 ATK-HC05
蓝牙串口
.......................................................................................................
7
3
硬件设计
.....................................................................................................................................
8
3.1 MCU
.
.................................................................................................................................
8
3.2 JTAG
设计
........................................................................................................................
9
3.3 TFTLCD
电路设计
.
..........................................................................................................
9
4
软件设计
...................................................................................................................................
10
4.1
系统初始?/p>
....................................................................................................................
10
4.1.1
时钟的初始化
.....................................................................................................
10
4.1.2 I/O
初始?/p>
.
........................................................................................................... 11
4.1.3
串口初始?/p>
.........................................................................................................
13
4.1.4 DMA
初始?/p>
.
.......................................................................................................
15
4.1.5
中断初始?/p>
.........................................................................................................
17
4.2
模块功能设计
................................................................................................................
18
4.2.1 DS18B20
温度模块
.............................................................................................
18
4.2.2 TFTLCD
模块设计
.
.............................................................................................
21
4.2.3 ATK-HC05
蓝牙模块
..........................................................................................
24
5
结果与总结
...............................................................................................................................
26
参考文?/p>
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30
致谢
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