ICT
測試?/p>
LAYOUT
注意事項
:
ICT
测试?/p>
LAYOUT
注意事项
:pcb layout
规则
PCB
的每?/p>
TRACE
都要有一个作为测试用?/p>
TEST
PAD(
测试?/p>
)
,其?/p>
则如下:
1.
一般测试点大小均为
30-35mil
,元件分布较密时,测试点最小可?/p>
30mil.
测试点与元件
PAD
的距离最小为
40mil
?/p>
2.
测试点与测试点间的间距最小为
50-75mil
,一般使?/p>
75mil
。密度高?/p>
可使?/p>
50mil,
3.
测试点必须均匀分布?/p>
PCB
上,避免测试时造成板面受力不均?/p>
4.
多层板必须透过贯穿?/p>
(VIA)
将测试点留于锡炉着锡面?/p>
(Solder Side)
?/p>
5.
测试点必需放至?/p>
Bottom Layer
6.
输出
test point report(.asc
档案
powerpcb v3.5)
供厂商分析可测率
7.
测试点设置处
:Setup􀃆pads􀃆stacks
测试点设置处
8.
自动载入测试?/p>
100%:TOOLS􀃆DFT Audit􀃆
下图
*
自动
100
加入
%Test Point
设置