新建
上传
首页
助手
最?/div>
资料?/div>
工具

ICT 

測試?/p>

 

LAYOUT 

注意事項

: 

ICT 

测试?/p>

 

LAYOUT 

注意事项

:pcb layout 

规则

 

 

PCB 

的每?/p>

 

TRACE 

都要有一个作为测试用?/p>

 

TEST 

PAD(

测试?/p>

)

,其?/p>

 

则如下:

 

 

1. 

一般测试点大小均为

 

30-35mil

,元件分布较密时,测试点最小可?/p>

 

30mil. 

 

测试点与元件

 

PAD 

的距离最小为

 

40mil

?/p>

 

 

2. 

测试点与测试点间的间距最小为

 

50-75mil

,一般使?/p>

 

75mil

。密度高?/p>

 

可使?/p>

 

50mil, 

 

3. 

测试点必须均匀分布?/p>

 

PCB 

上,避免测试时造成板面受力不均?/p>

 

 

4. 

多层板必须透过贯穿?/p>

(VIA)

将测试点留于锡炉着锡面?/p>

(Solder Side)

?/p>

 

 

5. 

测试点必需放至?/p>

 

Bottom Layer 

 

6. 

输出

 

test point report(.asc 

档案

 

powerpcb v3.5)

供厂商分析可测率

 

 

7. 

测试点设置处

:Setup􀃆pads􀃆stacks 

 

 

 

测试点设置处

 

 

 

 

 

 

 

 

8.

自动载入测试?/p>

 

100%:TOOLS􀃆DFT Audit􀃆

下图

 

 

* 

自动

 

100 

加入

%Test Point 

设置

 

 

 

 

Ͼλ
新建
上传
首页
助手
最?/div>
资料?/div>
工具

ICT 

測試?/p>

 

LAYOUT 

注意事項

: 

ICT 

测试?/p>

 

LAYOUT 

注意事项

:pcb layout 

规则

 

 

PCB 

的每?/p>

 

TRACE 

都要有一个作为测试用?/p>

 

TEST 

PAD(

测试?/p>

)

,其?/p>

 

则如下:

 

 

1. 

一般测试点大小均为

 

30-35mil

,元件分布较密时,测试点最小可?/p>

 

30mil. 

 

测试点与元件

 

PAD 

的距离最小为

 

40mil

?/p>

 

 

2. 

测试点与测试点间的间距最小为

 

50-75mil

,一般使?/p>

 

75mil

。密度高?/p>

 

可使?/p>

 

50mil, 

 

3. 

测试点必须均匀分布?/p>

 

PCB 

上,避免测试时造成板面受力不均?/p>

 

 

4. 

多层板必须透过贯穿?/p>

(VIA)

将测试点留于锡炉着锡面?/p>

(Solder Side)

?/p>

 

 

5. 

测试点必需放至?/p>

 

Bottom Layer 

 

6. 

输出

 

test point report(.asc 

档案

 

powerpcb v3.5)

供厂商分析可测率

 

 

7. 

测试点设置处

:Setup􀃆pads􀃆stacks 

 

 

 

测试点设置处

 

 

 

 

 

 

 

 

8.

自动载入测试?/p>

 

100%:TOOLS􀃆DFT Audit􀃆

下图

 

 

* 

自动

 

100 

加入

%Test Point 

设置

 

 

 

 

">
新建
上传
首页
助手
最?/div>
资料?/div>
工具

ICT 

測試?/p>

 

LAYOUT 

注意事項

: 

ICT 

测试?/p>

 

LAYOUT 

注意事项

:pcb layout 

规则

 

 

PCB 

的每?/p>

 

TRACE 

都要有一个作为测试用?/p>

 

TEST 

PAD(

测试?/p>

)

,其?/p>

 

则如下:

 

 

1. 

一般测试点大小均为

 

30-35mil

,元件分布较密时,测试点最小可?/p>

 

30mil. 

 

测试点与元件

 

PAD 

的距离最小为

 

40mil

?/p>

 

 

2. 

测试点与测试点间的间距最小为

 

50-75mil

,一般使?/p>

 

75mil

。密度高?/p>

 

可使?/p>

 

50mil, 

 

3. 

测试点必须均匀分布?/p>

 

PCB 

上,避免测试时造成板面受力不均?/p>

 

 

4. 

多层板必须透过贯穿?/p>

(VIA)

将测试点留于锡炉着锡面?/p>

(Solder Side)

?/p>

 

 

5. 

测试点必需放至?/p>

 

Bottom Layer 

 

6. 

输出

 

test point report(.asc 

档案

 

powerpcb v3.5)

供厂商分析可测率

 

 

7. 

测试点设置处

:Setup􀃆pads􀃆stacks 

 

 

 

测试点设置处

 

 

 

 

 

 

 

 

8.

自动载入测试?/p>

 

100%:TOOLS􀃆DFT Audit􀃆

下图

 

 

* 

自动

 

100 

加入

%Test Point 

设置

 

 

 

 

Ͼλ">
Ͼλ
Ŀ

ICT测试点LAYOUT注意事项- - 百度文库
新建
上传
首页
助手
最?/div>
资料?/div>
工具

ICT 

測試?/p>

 

LAYOUT 

注意事項

: 

ICT 

测试?/p>

 

LAYOUT 

注意事项

:pcb layout 

规则

 

 

PCB 

的每?/p>

 

TRACE 

都要有一个作为测试用?/p>

 

TEST 

PAD(

测试?/p>

)

,其?/p>

 

则如下:

 

 

1. 

一般测试点大小均为

 

30-35mil

,元件分布较密时,测试点最小可?/p>

 

30mil. 

 

测试点与元件

 

PAD 

的距离最小为

 

40mil

?/p>

 

 

2. 

测试点与测试点间的间距最小为

 

50-75mil

,一般使?/p>

 

75mil

。密度高?/p>

 

可使?/p>

 

50mil, 

 

3. 

测试点必须均匀分布?/p>

 

PCB 

上,避免测试时造成板面受力不均?/p>

 

 

4. 

多层板必须透过贯穿?/p>

(VIA)

将测试点留于锡炉着锡面?/p>

(Solder Side)

?/p>

 

 

5. 

测试点必需放至?/p>

 

Bottom Layer 

 

6. 

输出

 

test point report(.asc 

档案

 

powerpcb v3.5)

供厂商分析可测率

 

 

7. 

测试点设置处

:Setup􀃆pads􀃆stacks 

 

 

 

测试点设置处

 

 

 

 

 

 

 

 

8.

自动载入测试?/p>

 

100%:TOOLS􀃆DFT Audit􀃆

下图

 

 

* 

自动

 

100 

加入

%Test Point 

设置

 

 

 

 



ļ׺.doc޸Ϊ.docĶ

  • ȨȰѧ顷ȽĶ
  • ʡصѧ֪ʶ_ϴԾ2
  • 2017ʦ⼰ο
  • ɢѧصʼ
  • ߵѧԴ
  • ϺŻѧԺѧԭ
  • ֣йܳǻļ
  • ijסլС̼滮
  • ȼ֪ʶ⺬
  • ƾѧѧ

վ

԰ Ͼλ
ϵͷ779662525#qq.com(#滻Ϊ@)