半导体厂务工作
吴世全 国家奈米组件实验室
一、前言
近年来，半导体晶圆厂已进展到8\晶圆的量产规模，同时，也着手规划12\晶圆的建厂与生产，准备迎接另一世代的产业规模。于是各厂不断地扩增其产能与扩充其厂区规模，似乎稍一停顿即会从此竞争中败下阵来。所以，推促着制程技术不断地往前迈进，从0.25μm设计规格的64Mb（兆位）DRAM（动态随机存储元件）内存密度的此际技术起，又加速地往0.18μm规格的256M发展；甚至0.13μm的1Gb（千兆位）集积度的DRAM组件设计也屡见不鲜。亦即整个半导体产业正陷入尖端技术更迭的追逐战，在竞争中，除了更新制程设备外，最重要的是维持厂区正常运作的厂务工作之配合，而这两方面的支出乃占资本财的最大宗。特别是多次的工安事故及环保意识抬头之后，厂务工作更是倍显其重要及殷切。
事实上，半导体厂的厂务工作为多援属性的
任务，也是后勤配合与收摊（废弃物）处理的工作；平时很难察觉其重要性，但状况一出，即会令整厂鸡飞狗跳，人仰马翻，以致关厂停机的地步。所以，藉此针对厂务工作的内容做一概略性的描述，说明其重要性并供作参考与了解。文章分为三部份：首先为厂务工作的种类，其次是厂务工作的未来方向，最后是本文的结语。 二、厂务工作的种类
目前在本实验室所代表的半导体制程的厂务工作，约可分为下列数项： 1.一般气体及特殊气体的供应及监控。
2.超纯水之供应。
3.中央化学品的供应。 4.洁净室之温度，湿度的维持。 5.废水及废气的处理系统。 6.电力，照明及冷却水的配合。
7.洁净隔间，及相关系统的营缮支持工作。 8.监控，辅佐事故应变的机动工作等数项。
下述将就各项工作内容予以概略性说明：
1.一般气体及特殊气体的供应及监控[1]
一座半导体厂所可能使用的气体约为30种上下，其气体的规格会随制程要求而有不同；但通常可分为用量较大的一般气体(Bulk Gas，及用量较小的特殊气体(Special Gsa二大类。在一般气体方面，包括有N2, O2, Ar, H2等。另在特殊气体上，可略分为下述三大类：
(1 惰性气体(Inert Gas的He, SF6,CO2,
CF4, C2F6, C4H8及CH3F等。
(2 燃烧性气体(Flammable Gas的SiH4,Si2H6, B2H6, PH3, SiH2Cl2, CH3, C2H2及CO等。 (3 腐蚀性气体(Corrosive Gas的Cl2,HCl, F2, HBr, WF6, NH3, BF2, BCl3, SiF4, AsH3, ClF3, N2O, SiCl4, AsCl3及SbCl5等。
实际上，有些气体是兼具燃烧及腐蚀性的。其中除惰性气体外，剩下的均归类为毒性气体。SiH4,B2H6,PH3等均属自燃性气体(Pyrophoricity，即在很低的浓度下，一接触大气后，立刻会产生燃烧的现象。而这些仅是一般晶圆厂的气源而已，若是实验型的气源种类，则将更为多样性。
其在供气的流程上，N2可实行的方式，有1.
由远方的N2产生器配管输送，2使用液气槽填充供应，3利用N2的近厂产生器等三种。目前园区都采1式为主，但新建厂房的N2用量增巨，有倾向以近厂N2产生器来更替；而本实验室则以液槽供应。O2气体亦多采用液槽方式，不过H2气体在国内则以气态高压钢瓶为主。图一乃气体供应之图示。纯化器方面，N2及O2一般均采用触煤吸附双塔式，Ar则以Getter（吸附抓取）式为主，H2则可有Getter，Pd薄膜扩散式和触媒加超低温吸附式等三项选择。